『人工智能』芯片设计软件EDA霸主，新思科技下一战瞄准AI丨亿欧解案例 |软件|思科系统|

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文：张伟超
编辑：唐钰婷
一颗芯片从设计到制造成成品，少不了各种设备的辅助。
我们熟知的光刻机、刻蚀机等机器，都属于硬件设备，它们在芯片行业的地位极高。除了硬件设备，很少被人们提及的软件工具也十分重要。
EDA就是最重要的软件工具之一。 EDA是电子设计自动化（Electronics Design Automation）的缩写，在20世纪60年代中期从计算机辅助设计（CAD）的概念发展而来。可以理解为：软件设计者将一个个真实的电子元器件， “放入”软件中，开发者可以利用软件中的电子元件真实模拟芯片内的电路和结构。

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图：EDA设计软件来源：新思科技
EDA处于芯片产业链的最上游，是芯片设计和生产的必备工具。利用EDA工具，芯片的电路设计、性能分析、设计IC版图的整个过程都可以由计算机自动处理完成，提高了工作效率及芯片精度。
离开专业的EDA工具，集成电路及半导体的设计和制造，都是不可想象的事情。虽然EDA十分重要，但是EDA的市场规模很小，目前全球总量为70亿美元左右，只占整个集成电路市场的九牛一毛。
如今的EDA市场，是标准的寡头市场。三家公司共同瓜分了全球92%的份额，新思科技（Synopsys）就是其中之一。
解决行业痛点的明灯 1987年新思科技在加利福尼亚州成立。诞生之初，新思科技正好赶上EDA技术的第三次变革。
前两代的EDA技术并不是由计算机自动完成的，而是一项精细的手艺活。它需要设计人员手工处理每一个晶体管，并连接硅芯片上使用的数千个节点，是一个不折不扣的劳动密集型工作。而随着晶体管集成度的提高以及体积的不断缩小，人类已无法用手工来完成这项工作。
第三代EDA技术亟待完善。
正在行业需要指路明灯之时，新思科技开发一款叫Synthesis的新软件技术。有了Synthesis ，设计人员就可以用电脑语言来“写”电路的功能，而不是用单个“逻辑门”来描述。
这款软件可以自动创建电路逻辑链，减少电路设计人员大量的工作时间，从而让工程师能将更多精力集中在创造性设计解决方案上，而不是做大量手动机械性工作。
新思科技也一举成名，开创了EDA技术的新时代，营收也迎来井喷式增长。 1987年新思科技营收达13万美元；1988 年营收达到 97.6 万美元，增长了7倍；1989 年营收达到730万美元，再次暴涨7倍。
收购与授权，成行业霸主有了大量资金，新思科技便开始开疆拓土。面对玩家众多，竞争激烈的市场，收购是一个绝佳的方法。
1900年，由于当时新思科技意识到“硬件描述语言”(hardware description languages ， HDL)的重要性，新思科技收购了Zycad公司的VHDL仿真业务，并推出了测试综合产品。
后来历史证明，新思科技的判断是正确的， VHDL语言是现在最流行的高级抽象设计语言。
在1990年到1999年这十年间，完成了20次收购的新思科技已确定了其市场领先的地位。进入21世纪后，新思科技开始了更大规模的并购。 2002年新思科技成为EDA历史上第一家可以提供前后端完整IC设计方案的EDA工具厂商。 2008年新思科技超越Cadence成为全球最大的EDA工具厂商。
【『人工智能』芯片设计软件EDA霸主，新思科技下一战瞄准AI丨亿欧解案例】至此，新思科技正式登上了霸主之位。
除了收购，新思科技能杀出重围，还得益于他们使用了IP授权模式。
提到这种模式，就不得不提到ARM公司。作为这种模式的开创者， ARM公司将各种设计库虚拟化，然后授权给其它企业使用。以往芯片处理器交付的时候是实物交付。而ARM IP授权模式的出现意味着：产品交付的形式可以不再是具体的实物，而一种数字化IP模块。如此一来，其他企业也可以在这种架构上继续开发。分页标题
ARM这种半定制化的模式对整个半导体行业产生了重大的影响。物理实体变成了软件定义，还能满足各个不同厂商的不同需求，各大厂商纷纷与ARM合作，加入这一阵营。
而新思科技很快就注意到了这种模式的价值，它迅速地开辟了这块阵地，使得IP模块授权收入成为其营收的重要一环。经过20多年的发展，新思科技IP授权业务一直保持着较高的增长率，目前已经成为仅次于ARM的第二大IP授权商。
AI带来新的变革与机遇 AI新时代的到来，也给行业带来了新的生机。想要将AI移植到智能手机、车联网、IoT等终端，具备深度学习能力的AI芯片就变得不可或缺。
根据市场研究机构ABI Research发布的最新报告：云端AI芯片市场将从2019年的42亿美元增长至2024年的100亿美元规模；边缘AI芯片市场也将以31%的年平均增长率持续扩张。而EDA作为AI芯片设计中不可或缺的角色，也在半导体软硬件企业、创业者与开发者的共同推动下，迎来新的变革与机遇。
AI芯片相对于以往无深度学习功能的芯片，需要追求更低的功耗、更高的性能、更小的面积等目标。在越来越小的单位面积上集成越来越多的晶体管，需要更复杂的工艺器件，电路之间的交互、热物理效应等也都会发生改变，这意味着整个设计流程都需要被重新思考， EDA工具也必须与时俱进，才能满足上述要求。
同时， AI智能产品的市场激烈竞争，这也让开发者对设计周期的要求越来越高，芯片的设计规模越来越大和规则限制也越来越多，这些都在倒逼EDA厂商升级。
面对市场的变革，新思科技也没有放松警惕。新思科技目前也推出了内置神经网络引擎的嵌入式图像处理器，以满足对内存高速存取的设计需求，还提供芯片开发初期就确保AI数据安全性的IP选项。国产一众AI企业使用的都是新思科技的EDA工具。
在马太效应的加持下，新思科技的市场主导地位暂时应该很难被动摇。