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半导体产业可以主要分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节，封测行业位于整个半导体产业链的下游，位于晶圆制造之后，在电子制造电路组装之前。
▼半导体封装测试在产业链中的位置

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依据IC 产业链设计、制造、封测三环节的不同组装形式， IC 产业存在两种生产模式：1）IDM 模式；2）Fabless+代工模式。早期采用IDM 生产模式，由一家厂商同时完成设计、制造、封装环节。这种模式下厂商需投资大额资金建生产线，具有重资产、高风险集中等弊端。然而，随着行动装置的流行，下游终端需求变化加速， IDM 生产模式渐不具备经济效益。 Fabless+代工模式应时崛起， Fabless+代工模式采用专业分工模式，设计、制造、封测三环节分别由专门厂商完成。这种模式规避大额资金建设，同时满足市场对于微型化、更强功能性、高度定制化的需求。
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近四年全球前十厂商并购频繁，通过并购梳理，我们发现封测产业并购有两大特点：1）中国大陆厂商为兼并收购的主角。封测产业作为我国IC发展的“排头兵” ，急需做大做强。政府无论在政策还是资金上均大力扶持国内封测企业通过并购扩大规模获得先进封装技术。 2）龙头相互之间合并。日月光并购矽品，长电科技并购星科金朋。探其本质， IC封装属于规模经济产业，当半导体产业进入成熟期，龙头之间竞争加剧，惟有相互整合，才具有经济效益。但是，由于可选并购标的减少，海外审核趋严，我们预计中国未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性减少，自主研发+国内整合将会成为主流。
▼全球IC封测企业并购情况

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台湾封测代工实力最强，中国市场份额位居前三。依据ICInsights数据， 2016年全球IC封测环节各区域产能占比台湾54%、美国17%、中国12%、新加坡12% 。台湾连续多年封测代工市场占比过半，稳居第一。国内封测产业经过收购整合之后，市场份额位居前三。
依据拓扑产业研究院数据显示，全球前三企业市占率46.1% ，国内长电科技位居三强之列。全球封测前十大厂商台湾占据5家、中国3家、美国1家以及新加坡1家。国内封测三强企业2016年销售额合计达43.86亿美元，而同期日月光销售收入48.96亿美元， Amkor为38.94亿美元，矽品26.26亿美元。因而，据专业机构分析，中国大陆封测产业起初借助劳动成本优势承接产业转移，然后依靠政府大基金支持与广阔需求场景迅速成长，当前已处于全球第一梯队，并且预期营收增速显著高于同行。
▼2016年全球前十大IC封测代工厂商排名

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依据前瞻研究院统计， 2016年中国大陆有超过100家企业涉足封测产业，其中本土企业或内资控股企业28家左右，其余为外资、台资及合资企业，主要集中在长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海湾地区。
这些外资多为国际大型IDM厂商在中国大陆投资设立的后段封测厂，其无论在规模上还是技术水平上都具有主导地位，但这些IDM厂主要封测自家产品，彼此间并无竞争关系。且随着IDM逐渐将封测业务委外，订单逐步释放，中国大陆承接封测产业的转移，内资企业营收预计将保持较快增长。
▼全球封测行业市场规模

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▼全球封测细分市场占比
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半导体封装测试行业的商业模式方面在由IDM模式向OSAT为主模式转型，技术方面先进封装技术是重要发展方向。 IDM模式为厂商全流程负责芯片设计、制造和封测的生产流程， OSAT模式则是为芯片设计企业提供封装测试代工服务。从技术演进层面看，封测行业可分为传统封装和先进封装，其中先进封装的成长空间大，是未来技术发展的主要方向。
商业模式IDMvs.OSAT：IDM（IntegratedDeviceManufacture ，整合一体化制造服务）与OSAT（OutsourcedAssembly&Test ，外包封装测试）是目前半导体封测行业中的两种商业模式。 IDM是自有品牌，业务范围属于一条龙服务，从设计、制造到封测，甚至销售一体化完成，如Intel ， Samsung都属于这种模式。 OSAT代工厂则没有自己的品牌，只为其他半导体设计、制造等相关行业客户提供代工封装测试服务，像台湾巨头日月光、美国安靠，国内的长电科技、华天科技、通富微电等都属于OSAT 。
OSAT+Foundry代工模式是半导体行业未来发展的主要商业模式，一方面受惠于轻资产的fabless设计公司的不断增长，另一方面由IDM企业因内部产能不足而溢出的订单驱动， OSAT企业在封测行业占比已经超过IDM模式。根据Gartner数据，封测行业中OSAT与IDM收入于2013年达到平衡，各占50% ，在后续的发展中OSAT模式将逐渐超越IDM模式，由于部分IDM已转型为Fabless设计公司，轻资产商业模式可以使IDM企业保留附加值最大、利润率最高的芯片设计环节，同时避免重资产IDM模式的大量资本开支。如AMD公司已经剥离晶圆制造业务（该业务剥离后成为GlobalFoundry ， 2012）和部分封测业务（该业务出售85%的股权给通富微电， 2016），完成向fabless设计公司的转型，而其公司的资源则可以集中投入于产品开发，于2018年领先老对手Intel推出7nm制程处理器产品。
封装测试行业OSAT企业集中度高，未来将继续扩大占比。根据Gartner数据，封测行业2017年收入533亿美元，其中IDM企业实现收入252亿美元，同比增长5.4% ，占比47%；OSAT封测实现收入281亿美元，同比增长8.5% ，占比53% 。而OSAT行业集中度高，全球前十名占比封测行业收入约51.1% ，占比OSAT行业总收入约91% 。 2016年Amkor并购日本最大的OSAT企业J-Device ，由全球收入排名第四一跃成为第二位；2015年长电科技并购星科金鹏，成为全球第三大封测代工企业；在2018年全球收入第一的日月光与全球第四矽品的并购即将完成，合并完成后，这一数字将进一步提高。
OSAT企业在传统封装领域具备规模优势，但在先进封装领域面临产业上的竞争。传统封装领域， OSAT企业凭借行业资本密集、技术密集、劳动密集的高准入门槛，通过规模效应降低成本，获得比IDM厂商更低的成本优势，不断扩大封测业务市场占比份额。先进封装领域， OSAT企业积极与行业上协同研发，需要大量的资本和资源投入。但在晶圆级封装（WaferLevelPackage）OSAT企业将面临来自上游foundry企业（如台积电等）的跨界竞争；在系统级封装（SysteminPackage）OSAT企业将受到EMS企业（如富士康等）侵蚀部分市场份额。
先进封装引领未来发展，先进封装产值占封测总产值近一半。从全球封测市场产值来看，根据Yole数据2017年先进封装产值超过200亿美元，占全球封测总值接近一半的市场。先进封装由于可以提高封装效率，降低封装成本，提供更好的封装性价比，将是未来封测行业的主要发展方向。
传统封装出货量仍占主要份额，中国封测企业占比稳步提升。根据VLSI统计， 2017年先进封装出货量约占35% ，客户群向先进封装转移的速度暂时放缓，传统封装仍为主要的封装形式。中国封测企业大部分产能为传统封装产量，客户群向先进封装转移速度的放缓将有利于国内封测企业的市占率进一步提高。分页标题
▼全球先进封装vs传统封装市场规模

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技术层面，先进封装增长速度高于传统封装。根据Yole预测， 2017~2022年，全球先进封装2.5D&3D ， Fan-out（FO）， Flip-Chip（FC）等技术的收入年复合增长率分别为28%/36%/8% ，对比同期全球封测行业收入年复合增长率为3.5% ，明显领先于传统封装市场。
先进封装成为未来市场的导向，其主要的优势在于可将封装尺寸减小到和IC芯片一样大，以及其低廉的加工成本。 WaferBumping（晶圆凸块）技术是先进封装技术的重要步骤。在芯片集成度越来越高的大背景下，单位面积芯片上的连线长度越来越长，为了获得更低的连线时延，保证电路的性能，封装时“以点带线”是必经之路，而Bumping是实现先进封装“以点带线”连接的核心技术。因此， WaferBumping的市场的变化也直接反映了先进封装市场的情况。根据TechSearch统计， 2016年WaferBumping领域全球300mm晶圆产能约1400万片， 200mm及以下晶圆产能约800万片。
▼先进封装降低产品成本

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国外封测典型公司日月光
日月光半导体制造股份有限公司(“日月光”)成立于1984年3月，是全球半导体封装与测试制造服务的领导厂商，持续发展并提供客户包括前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、基板设计制造、成品测试的一体化服务。日月光全球封装、测试与材料厂及系统组装厂共有17座。技术研发方面，铜制程、晶圆凸块、铜柱凸块、覆晶封装、晶圆级封装、堆叠封装、系统级封装、感测器封装、扇出型封装解决方案、2.5D/3DIC封装、绿色环保封装以及300mm后段一元化技术方案，日月光处于领先地位进入量产。
▼日月光公司发展历程

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安靠
AmkorTechnology,Inc.成立于1968年，它的前身是ANAMIndustries 。作为全球最大型的外包半导体先进封装设计、组装和测试服务的供应商之一，安靠提供超过1,000种不同的封装格式和尺寸，并且在全世界范围内拥有二十二家组装与测试制造工厂。其产品涵盖通孔及表面贴装的传统引脚框架IC到最新的芯片尺寸封装(CSP) ，以及适用于多引线数量和高密度应用球栅阵列(BGA)解决方案。产品组合包括堆叠晶粒、晶圆级、MEMS、倒装芯片、硅通孔(TSV)和2.5/3D封装。
▼安靠公司主要发展历程

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力成科技
力成科技成立于1997年，是全球排名第五名的外包封测厂商，在全球集成电路的封装测试服务厂商中位居全球领导地位。总公司座落于台湾新竹湖口工业园区内，并在台湾证券交易所挂牌上市。主要业务为晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。
▼力成科技主要发展历程

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国内封测典型公司国内半导体封测行业增长快速，封测行业重心由国际向国内转移。根据中国半导体行业协会统计， 2017年中国集成电路产业封测业销售额达1889.7亿元，同比增长20.8% ，远超国际同期增长速度3.8% 。预计2018年中国封测行业收入将达2282.8亿元，同比增长19.6% 。中国半导体封测行业市场的全球占有率从2015年的约40%增长至2017年的约55% ，产业重心在由海外向国内转移。
▼中国大陆封测业产值走势和预测分页标题

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▼中国先进封装市场规模增长

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中国先进封装市场产值全球占比较低，但成长迅速，占比不断扩大。根据Yole数据， 2017年中国封测行业的先进封装产值仅占全球先进封装总值的11.9% ，中国封测企业在2018年也将在先进封装技术上加速提高产能，主要以FlipChip和FOWLP为主。根据Yole统计，长电科技在收购星科金鹏之后，其2017年先进封装产品出货量全球占比7.8% ，排名第三，仅次于Intel和SPIL 。
我国A股中有多家上市公司处于半导体封测领域，典型公司包括长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、环旭电子等典型公司，其中长电科技、华天科技、通富微电处于全球封测企业前十名，具有较强的综合实力。
长电科技
公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-outeWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。
▼长电科技业务分布

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华天科技
公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
▼华天科技业务分布

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通富微电
公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业，专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术， QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。
▼通富微电业务分布

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晶方科技
公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。
▼晶方科技业务分布

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