上海证券报 |中芯国际拟募资200亿元，携千页招股书叩关科创板：携千页招股书叩

_本文原题：携千页招股书叩关科创板中芯国际拟募资200亿元来源：上海证券报

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在万众期待的目光中，中国最硬核的集成电路企业——中芯国际，终于叩响了科创板的大门。 6月1日晚，上交所披露了中芯国际申请科创板上市的招股书(申报稿) ，内容近1000页。海通、中金等6家券商担任本次发行的主承销商。
跋涉20载，中芯国际跻身为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆第一家实现14nm芯片量产的晶圆代工企业。这次纵身跃向科创板舞台，颇受期待。
每股面值0.004美元
如果成功发行，中芯国际很可能将成为科创板“募资王” 。
中芯国际本次拟在科创板发行不超过16.86亿股(行使超额配售选择权之前) ，占发行后总股本不超过25% ，每股面值0.004美元(以人民币为股票交易币种进行交易) ，募集资金总额高达200亿元。
200亿元做什么？中芯国际表示，在扣除发行费用后，拟40%(80亿元)用于12英寸芯片SNI项目、20%(40亿元)用于公司先进及成熟工艺研发项目储备资金、40%(80亿元)用于补充流动资金。
根据招股书(申报稿) ，中芯国际成立于2000年4月，法定股本总额4200万美元，法定股份总数105亿股，已发行股份50.57亿股。公司是一家注册在开曼的红筹企业，无控股股东及实际控制人。
公司本次发行的主承销商为海通证券、中金公司，另有4家联合承销商。保荐机构子公司海通创新证券投资有限公司、中国中金财富证券有限公司将参与本次发行的战略配售。
【上海证券报 |中芯国际拟募资200亿元，携千页招股书叩关科创板】中国大陆的芯片王者
中芯国际是中国大陆集成电路最先进水平的代表，公司可量产14nm的芯片。
根据招股书，中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
根据ICInsights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。
除了晶圆代工业务，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务等。
未来，中芯国际表示将在先进逻辑工艺、高质量特色工艺两个领域齐头并进，努力跻身于世界一流半导体企业行列。
自身盈利能力强
作为高科技企业，中芯国际长期坚持搞研发投入，公司2017年至2019年的研发投入占营收比分别为16.72%、19.42%、21.55% 。
高投入下，公司的专利情况亮眼。中芯国际披露，截至2019年12月31日，登记在公司及控股子公司名下的与生产经营相关的主要专利共8122件，还拥有集成电路布图设计94件。
高投入“铸造”了公司的较强盈利能力。中芯国际披露， 2020年第一季度，公司营业收入为64.01亿元，同比增长38.42%；扣非后归母净利润为1.43亿元，而上年同期净利润为-32897.75万元。
据披露，中芯国际2017年、2018年、2019年营业收入分别为213.9亿元、230.17万元、220.18万元，归属于母公司股东的净利润分别为12.45亿元、7.47亿元、17.94亿元。
另外，中芯国际披露，公司有控股子公司37家，持有股份或权益的参股公司共26家。其中，公司通过芯电上海持有长电科技股份14.28% ，位列其第二大股东。

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