担心对华竞争失去优势,美半导体业向政府要补贴

原始标题;美媒:担心对华竞争失去优势 美半导体业向政府要补贴参考消息网6月2日报道 美国《华尔街日报》网站5月31日刊载报道 , 题为《半导体行业将展开游说以争取巨额资金 , 用于促进美国半导体生产》 。 报道称 , 美国半导体行业正准备展开游说活动 , 以争取巨额联邦资金用于建厂和研发 , 为的是使美国领先于中国和其他国家 。报道称 , 《华尔街日报》看到的一份建议草案显示 , 美国行业组织半导体工业协会(SIA)拟争取的370亿美元(1美元约合7.1元人民币——本网注)资金包括为建设新的芯片工厂提供的补贴、为寻求吸引半导体投资的各州提供的补助以及新增的研发经费 。产业智库美国信息技术与创新基金会主席罗伯特·阿特金森说 , “过去 , 它(国家产业战略)旨在保护钢铁业 。 现在的共识是 , 更多的是为了帮助朝阳产业” 。 他指的是追求先进技术的产业 。业内官员认为 , 有望获得通过的抗疫追加救助资金法案以及一些新技术法案有可能成为这一提案的载体 。虽然SIA的建议不大可能不经修改就被全盘接受 , 但一些有影响力的议员 , 以及包括美国商务部长威尔伯·罗斯和国务卿迈克·蓬佩奥在内的政府官员 , 正在研究帮助半导体行业的办法 。罗斯说:“特朗普政府致力于确保美国拥有一个安全、充满活力、具有国际竞争力且得到国内芯片生产活动支持的高科技生态系统 。 ”报道介绍 , 在美国国会 , 一个成员包括参议院民主党领袖查克·舒默和共和党参议员托德·扬的两党议员团体已建议增加1100亿美元的技术开支 , 其中包括半导体研究开支 。 共和党参议员汤姆·科顿还在草拟一项议案 , 其中将体现SIA的部分建议 。科顿说:“先进的微电子技术对于美国未来的技术领先地位至关重要 。 ”这些技术提案的规模远远超出了近年来的设想 。 自上世纪80年代中期以来 , 用于研发的联邦资金占美国国内生产总值(GDP)的比重下降了一半左右 。报道称 , SIA的提案与一种担忧有关 , 即相对于那些实施激励措施的国家、尤其是中国 , 美国正在失去优势 。 计算机芯片是未来一些最重要的商业和国防技术的基石 , 包括5G网络和人工智能 , 而特朗普政府希望在这两个领域都能继续领先全球竞争对手 。SIA的建议包括 , 提供50亿美元联邦资金用于新建一家与私营部门合作出资和运营的半导体工厂 , 另外150亿美元资金将以分类财政补贴的形式拨给各州 , 可用于奖励新建的半导体制造厂 。 根据建议草案 , 余下的170亿美元将被纳入联邦研究经费 , 其中50亿美元用于基础研究 , 70亿美元用于应用研究 , 另外50亿美元用于新建一个技术中心 。报道援引SIA主席兼首席执行官约翰·诺伊弗的话说:“我们的计划涉及大笔资金 , 但对我们的经济、我们的国家安全和我们未来在重要技术领域的领导地位来说 , 不作为的代价要大得多 。 ”报道同时指出 , 半导体行业的不同部门——从制造商到芯片设计公司和生产设备制造商——在应该如何安排补贴的问题上意见不一 。对于该计划会不会使较大的企业成为主要受益者 , 从而进一步巩固它们在美国半导体生产活动中所占的份额 , 业内也存在分歧 。 据知情人士透露 , SIA正将提案覆盖范围扩大到足以令该行业的众多部门受益 , 以寻求获得业界的认可 。
担心对华竞争失去优势,美半导体业向政府要补贴
资料图片 。 新华社发据路透社消息 , 消息人士透露 , 特朗普政府一些高官已同意出台新措施 , 限制华为的全球芯片供应链 。 根据拟议中的新规定 , 使用美国芯片制造设备的外国企业必须先获得美国的许可证 , 才能向华为供应某些芯片 。 一名消息人士说 , 此举目的是限制台积电向华为出售芯片 。 目前尚不清楚特朗普是否会批准该计划 。 如果最终通过该计划 , 华为、台积电和美国企业都将受到打击 。 (编译/王群)俄罗斯媒体报道称 , 由于苹果公司和博通公司在无线电数据传输相关的四项技术专利上对加利福尼亚理工大学有侵权行为 , 洛杉矶法院已经责令两家公司向后者支付超过11亿美元(1美元约合6.9元人民币)的赔偿费用 。 关于此案和涉案人的判决已于近日作出 。据俄罗斯卫星通讯社网站2月2日援引法国媒体的报道 , 根据法庭判决 , 苹果公司和博通公司分别应向加利福尼亚理工大学支付8.37亿美元和2.7亿美元 。 法新社称 , 这是史上最大的专利诉讼判决之一 。报道称 , 原告认为 , 包括iPhone , iPad和Apple Watch在内的、使用了博通公司元件的苹果公司产品侵犯了加利福尼亚理工大学的无线数据传输专利 。被告在法庭上称 , 原告的索赔要求只是基于专利注册事实 , 而非对知识产权的实际侵犯 。 两家公司均表示要对陪审团的裁决提出上诉 。报道介绍 , 加利福尼亚理工大学高度评价庭审判决 , 称“陪审团对此深思熟虑” , 并对苹果和博通两家公司承认侵权表示满意 。 法院认为 , 被告生产芯片 , 侵犯该大学的专利权 , 而苹果是博通最大的客户之一 。外媒称 , 英特尔和得克萨斯仪器公司将要发布的季报或为12月的企业财报季提供一些暗示 , 部分投资人担心出现危险信号 , 可能打击最近再飙上新高的华尔街 。据路透社1月17日报道 , 标普500指数1月强劲开局 , 该指数年初以来已涨3% 。报道称 , 根据美国路孚特公司的IBES数据 , 分析师平均预测 , 报告将显示标普500成分企业第四季每股获利降0.8% , 而科技股获利则增0.6% 。 投资人将撇开第四季业绩 , 关注企业对前景和投资计划有什么说法 。报道介绍 , 标普信息技术指数今年以来上涨了近6% , 在美股中涨幅居前 。 该指数的成分股包括市场巨擘苹果、英特尔和微软 。 该指数在过去一年上涨50% , 为同期表现最好的板块 。 路孚特数据流公司显示 , 该指数目前价位为预期获利的22倍 , 为2005年初前后以来的最高预期市盈率 。标普500指数目前按预估盈利计算的市盈率约为18倍 , 接近两年前短暂触及过的水平 。报道称 , “鉴于最近两个月多数科技股的走势颇强 , 市场将会更加关注财测 , 希望能提高估值的舒适水平 。 ”美国韦德布什证券公司驻洛杉矶股票交易主管迈克尔·詹姆斯说 。正是因为这一点 , “你更有可能看到 , 对略微令人失望的财测的惩罚严重程度 , 要甚于对乐观财测的奖励 。 ”他补充说 。据标普道琼斯指数有限公司 , 信息技术板块估计已占到整个标普500指数成分股营业利润的将近22% , 凸显出英特尔以及苹果的财报的重要性 。“很多科技公司似乎在2020年处于有利地位 。 ”Cherry LaneInvestments的合伙人里克·梅克勒表示 。不过 , 从整体市场来看 , “目前的情况是市盈率提高了 。 这正是市场的风险所在 。 ”根据路孚特数据 , 2020年科技公司获利增幅料为10.4% , 料为标普500指数9.7%的预期增幅带来2个百分点的贡献 。 科技公司料为贡献最大的板块 。报道介绍 , 芯片业大厂得克萨斯仪器公司近日收盘后的财报及管理层可能的评论 , 将提供全球半导体下滑是否正在触底的证据 。对芯片行业即将回升的预期 , 已经激励费城半导体指数.SOX自2019年中以来大涨30% 。根据路孚特 , 分析师平均预期英特尔将公布的第四季营收增加3% , 并预期当季营收将增长7% 。分页标题
担心对华竞争失去优势,美半导体业向政府要补贴
资料图片 。 新华社/路透台媒称 , 趁着英特尔CPU供应短缺之际 , 美国超威半导体公司(AMD)积极推出Zen 3架构处理器抢市场 , 全部采用台积电极紫外光(EUV)7+纳米制程 , 而苹果2020年转进5纳米制程 , 超威由此挤下苹果 , 成为台积电7纳米第一大客户 。台湾中时电子报1月10日报道 , 台积电为应对7纳米“大爆单”的情况 , 已积极扩增产能 。 有数据显示 , 2020上半年 , 台积电7纳米每月出货将达11万片 , 主要客户分别为苹果、华为海思、高通、超威及联发科 。报道称 , 下半年7纳米产能每月将上看14万片 , 不过苹果、华为海思转进5纳米制程 , 而美国超威半导体公司7纳米订单比例大幅增加 , 预计每月包下3万片产能 , 占比提升到21% , 超车苹果 , 成为台积电7纳米最大客户 。报道认为 , 美国超威半导体公司首次抢下台积电7纳米最大比例产能的两大原因 , 一是该公司2020年将陆续推出Zen 2和Zen 3架构处理器的全新产品 , 全部采用台积电7纳米及7+纳米制程;再者 , 苹果和华为海思新一代产品转进5纳米制程 。 超威除了成为台积电7纳米第一大客户 , 未来在5纳米制程上 , 更将持续与台积电紧密合作 。
担心对华竞争失去优势,美半导体业向政府要补贴
资料图片 。 路透社台媒称 , 高通1月6日发布Snapdragon Ride自动驾驶车辆芯片系统 , 可整合来自车辆传感器的大量数据 , 预计今年稍晚出货给汽车制造商 , 最快2023年搭载于车辆上 , 以扩大布局自动驾驶车辆市场 。据台湾《经济日报》网站1月8日报道 , 高通还发布由“C-V2X”技术驱动、可让汽车连上高速网络的系统 。 高通发表这两项产品 , 显示该公司正积极在自动驾驶车辆芯片领域与英特尔的Mobileye、辉达竞争 , 也显示高通去年试图收购汽车芯片厂商未果后 , 仍持续竞逐自动驾驶车辆市场 。报道称 , Snapdragon Ride芯片平台包含多个名为“Snapdrgon Ride Safety”的系统单芯片、以及机器学习加速器及自驾软件叠层 , 可支持避免偏离车道、辨识交通信号、高速公路自动驾驶等先进驾驶辅助系统(ADAS)功能;这些技术常被归类在“Level 1”、“Level 2”等级的自动驾驶科技 。高通也将这款新的芯片销售给开发“Level 5”的汽车制造商及零件供货商 , 例如无人出租车等 。 高通将于今年稍晚出货芯片 , 并希望搭载其技术的车款能于2023年投产 。报道介绍 , 高通2017年取得在加州测试自动驾驶车辆的许可时 , 便显示出其进军自动驾驶车辆领域的雄心 。 该公司在去年秋季租借圣地亚哥总部附近的一段高速公路 , 以测试自动驾驶车辆 。高通1月6日表示 , 其自动驾驶车辆科技的待处理订单超过65亿美元(1美元约合6.95元人民币) 。 高通2019年度营收为242亿美元 , 主要来自智能手机芯片及技术授权 。
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资料图片 。 新华社