TSMC|台积电将推出4nm芯片制程工艺 计划2022年大规模量产

7月20日消息 , 据国外媒体报道 , 连续5年独家获得苹果A系列处理器代工订单的台积电 , 近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列 , 5nm工艺已在今年大规模量产 , 更先进的3nm工艺也在按计划推进 , 计划明年风险试产 , 2022年下半年大规模量产 。

TSMC|台积电将推出4nm芯片制程工艺 计划2022年大规模量产
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而从台积电新披露的消息来看 , 在5nm工艺和3nm工艺之间 , 他们还将推出4nm芯片制程工艺 。
台积电是在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中 , 提及4nm工艺的 。台积电CEO、副董事长魏哲家在会上表示 , 他们将推出4nm工艺 , 作为5nm工艺家族的延伸 。
魏哲家还透露 , 4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则 , 较5nm工艺更有性价比优势 , 瞄准的是下一波的5nm产品 , 计划在2022年大规模量产 。
但台积电4nm制程工艺计划大规模量产的2022年 , 3nm工艺也将大规模量产 , 后者计划量产的时间是2022年下半年 。
【TSMC|台积电将推出4nm芯片制程工艺 计划2022年大规模量产】4nm工艺是5nm工艺的延伸 , 3nm工艺则是5nm之后台积电全新一代的芯片制程工艺节点 , 晶体管密度较5nm将提升70% , 运行速度提升10%到15% , 能效提升25%到30% 。