爱集微APP|谋划科创板上市的晶合集成与安徽大学签署战略合作协议

_本文原题：谋划科创板上市的晶合集成与安徽大学签署战略合作协议
集微网消息（文/图图）7月17日，安徽大学与晶合集成签署战略合作协议。
据悉，双方将围绕推动产学研用深度融合，培养适应集成电路相关产业发展需求的高素质、复合型“新工科”人才，服务安徽经济社会发展等领域开展合作。
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图片来源：晶合集成
晶合集成官方消息显示，晶合集成总经理蔡辉嘉表示，愿与安徽大学共同携手推动合肥市集成电路产业更进一步。当前，晶合正在谋划科创板上市，为公司更好发展提供强大助力。
据合肥在线5月报道，晶合集成是安徽省内首个超百亿级的集成电路项目。同时，晶合集成项目也是安徽省首条12英寸集成电路生产线。晶合集成计划在2020年底具备月产能3万片12英寸晶圆的产能， 2021年底将达4万-4.5万片每月的满产规模。（校对/小北）