长电科技|长电科技50亿元定增预案出炉，加码集成电路封测领域集成电路|预案|生

_原题为 长电科技50亿元定增预案出炉，加码集成电路封测领域
8月20日，江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）发布非公开发行A股股票预案。
公告显示，长电科技本次非公开发行拟募集资金总额不超过50亿元（含50亿元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、投入年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、以及投入偿还银行贷款及短期融资券。

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其中，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目位于江阴D3厂区内，由长电科技负责实施，项目建设期3年，建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产36亿块DSmBGA、BGA、LGA、QFN等产品的生产能力。
据了解，长电科技江阴D3厂区主要聚焦于通讯市场、高性能计算机市场和部分消费类市场应用，生产高性能、高附加值的产品类型。通过高端封装生产线建设投入（如LGA、BGA、SiP等），提升高端封装技术产能，满足5G商用时代下封装测试市场需求，进一步提升公司在全球封测业的市场份额。
年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目由公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司（以下简称“长电宿迁”）负责实施，项目建设期5年，建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品的生产能力。
长电科技宿迁厂区聚焦于消费类市场和工业类市场应用，生产小封装集成电路、覆晶封装（FC）的产品类型。通过宿迁微电子产业园区建设，形成规模优势，借助长电品牌优势，促进半导体产业在江苏的均衡高效发展，提升长电在全球封测业的市场份额。
长电科技表示，面对强劲的市场需求及巨大的市场机遇，公司聚焦于高密度封装领域，通过上述两个募投项目的实施，公司能够进一步发展SiP、QFN、BGA等封装能力，更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用对于封装的需求，进一步推动5G技术在中国商用领域的发展。
【长电科技|长电科技50亿元定增预案出炉，加码集成电路封测领域】封面图片来源：拍信网