行业互联网,科创板|芯片自给率未来5年要达70%，国产芯片“彻底独立”还需多久？行业互联网|科创

据央视财经8月19日援引国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70% ，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。据央视网报道称， 2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，较2018年进口额减少了80亿美元，同比下降2.6% 。在政策大力推动下，芯片产业有很大的国产替代空间，整个国内芯片上下游产业链发展也将迎来很大提升。
芯片市场“蓄势发力” ，国产替代势在必行
今年上半年半导体芯片迎来市场爆发期，科创板一路“惊喜不断” ，国内多家半导体芯片企业成功上市，为国内芯片产业发展提供了丰厚的资本基础，加上当下5G的快速发展，更为半导体芯片的发展加足马力。新技术层出不穷，各大企业努力突破制造瓶颈，芯片市场潜力逐渐被打开，未来发展市场不可估量。
目前，就国际市场而言，据半导体行业观察报道，目前综合实力靠前的主要是台积电、三星、英特尔，我国大陆芯片制造整体仍然处于薄弱环节。但是近几年，国家加大对半导体产业的扶植力度，大陆芯片制造企业正不断崛起，努力赶超国际水平。
我国最大的集成电路晶圆代工企业之一中芯国际，目前已经可以提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际上个月在科创板成功上市，募集资金将重点投向科技创新领域“12英寸芯片SN1项目” 。据悉，该项目是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线。
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此外，国内芯片制造企业华虹集团同样拥有28纳米量产工艺制程。据其官网介绍，华虹集团是中国目前拥有先进芯片制造主流工艺技术的8+12寸芯片制造企业，率先建成了中国大陆第一条8英寸集成电路生产线、建设了本土企业第一条全自动的12英寸生产线。目前，华虹集团运营3条8英寸生产线、3条12英寸生产线，量产工艺制程覆盖1微米至28纳米各节点。
显而易见，国内半导体芯片企业纷纷开始发力，不论是科创板上市获得资本助力，还是研制技术不断有新突破，都预示着半导体芯片产业的良好发展势头，同时也更加推动了半导体芯片整个产业链的进阶，其中，晶圆工厂就获益匪浅。
聚焦晶圆再生板块，提升产能是关键
晶圆作为制造芯片的核心基础材料，随着5G时代半导体芯片的发展壮大，晶圆的需求也与日俱增。值得注意的是，在硅片价格不断攀升和供应缺口影响下，晶圆再生业务引起行业高度重视。FAB厂通过采取晶圆再生重复利用的方式，实现降低核心基础材料的生产成本。根据全球电子制造和设计供应链行业协会SEMI预测，市场对于再生晶圆需求超过200万片/月。然而目前，再生晶圆产能主要为日本和台湾地区企业控制，国内晶圆厂商通常需要将晶圆送往台湾、日本等地做晶圆再生。国内再生晶圆量产目前处于空白阶段，晶圆再生产业发展面临良好机遇。
前不久，协鑫集成科技最近以50亿元投资的再生晶圆项目落地合肥肥东产业小镇，可年产360万片再生晶圆产能，将占全球可再生晶圆产能的15%左右。大力填补国内自主再生晶圆产业发展空白，有望打破晶圆再生受制于人的局面。
此外，据铜陵政府网8月24日消息，位于安徽铜陵的富乐德年产180万枚半导体晶圆再生项目目前已进入生产设备安装阶段，预计在9月至10月份开始设备安装调试。据悉，该项目建成预计可实现年销售收入3.7亿元。
资本也在不断加码晶圆再生产业链， 8月17日，上海至纯科技发布非公开发行A股股票预案，拟募集资金18.6亿元，用于投资半导体晶圆再生二期项目等。分页标题
晶圆再生项目的落地展开，大大降低核心材料生产成本，无疑这为国产晶圆发展提供了先机。未来，我国晶圆制造产业发展前景可期。

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