今天AMD公布了7nm制程的Zen 3处理器 ， 准备在2020年第四季度推出 。 Zen 3提供了比以往更高的最大提升 ， 高达19%的IPC提升 ， 以及全新的核心布局和新的高速缓存拓扑结构 。 AMD证实 ， Zen 4的5nm设计也在按部就班地进行 。 看来 ， 正如人们所期待的那样 ， AMD的未来并不会"松懈" 。


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AMD抛出了很多有关Zen 3的性能对比描述 ， 他们提出 ， Zen 3的效率是英特尔酷睿i9-10900K的2.8倍 。 每瓦特性能比第一代Ryzen硬件提升了2.4倍 ， 对比下上一代 ， Zen 3比Zen 2每瓦性能提升了24% 。 AMD宣称他们实现了比Zen 2更高的负载和存储以及更宽的执行能力 ， 还有更多的分支预测带宽（"零泡沫"分支预测） 。


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AMD宣称 ， 他们在同一个7nm节点上改进了 "CPU的每一个方面" 。 这意味着更高的频率、更高的IPC(比Zen 2高19%)、更低的顶部延迟 ， 以及由于新的8核复合体和新的处理器布局 ， 带来了更好的核与核之间的通信 。
通过Zen 3核心架构 ， AMD表示 ， 他们通过直接访问L3缓存技术 ， 完成了2倍的游戏内存延迟降低--而且每个核心都可以在需要时寻址缓存 。 通过这种新的布局 ， 核心和缓存的通信加速了游戏表现--所有8个核心都可以在需要的时候 ， 获得他们想要的32MB L3缓存 。 现在每个核心都可以在不脱模的情况下与芯片上的缓存进行通信 。


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【AMD|7nm制程的AMD Zen 3亮相：布局全面重排 每瓦性能比一代提升2.4倍】


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