|多点突破填补IC产业空白！奕斯伟加速项目投产、落地

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集微网（文/依然），半导体产业是电子信息产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性的先导产业。
近几年，越来越多的企业在半导体领域展开布局。北京奕斯伟科技集团有限公司（以下简称“奕斯伟科技集团”）项目布局和投产进度有目共睹。比如， 8月26日，投资110亿元的奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目签约落户成都高新区。
其前身北京奕斯伟科技有限公司成立于2016年，并先后在芯片与方案、硅材料、先进封测等多个领域的细分行业进行项目布局。 2020年2月，北京奕斯伟科技集团有限公司重组创立。
奕斯伟科技集团战略方向为半导体产业，专注于芯片与方案、硅材料、先进封测三大事业。其中，芯片与方案事业围绕移动终端、智慧家居、智慧交通和工业物联网等应用场景，提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案。奕斯伟硅材料事业主要包括12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片；先进封测事业主要包括芯片后端封测、COF卷带、面板级集成封测等业务。
西安奕斯伟硅产业基地项目
早在2017年12月9日，奕斯伟与西安高新区、北京芯动能公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书，该项目总投资超过100亿元。
该项目建成后将成为研发生产300mm（12英寸）硅片，建设月产能50万片、年产值约45亿元的生产基地，最终目标成为月产能100万片、年产值超百亿元的12英寸硅材料企业。
2019年1月，西安奕斯伟硅产业基地项目正式封顶。据***2019年10月份报道指出，项目厂区建设完成后，公司的单晶硅片生产线正在筹备之中，计划2019年底将生产出测试样品。
2020年2月，据陕西日报报道，截至目前，西安高新金融控股有限公司已完成650亿元基金体系建立工作。在集成电路基金方面，向西安奕斯伟项目累计投资27亿元，当时报道称，项目建设已进入竣工验收阶段。
按照项目进度来看，该项目2020年投产可期。据亦城时报6月报道，西安奕斯伟单晶硅片生产线投产已进入倒计时。
6月29日，西安市发改委负责人在市十六届人大常委会第三十四次会议上，作了西安市2020年1—6月份市级重点项目建设进展情况报告。报告指出，西安奕斯伟硅产业基地项目首批样品已产出。
目前来看，西安奕斯伟硅产业基地项目进展顺利。
成都高新区西区奕斯伟集成电路设计制造产业园项目
2018年3月，成都高新区举行重大项目集中开工仪式，其中包括成都高新区西区奕斯伟集成电路设计制造产业园项目。根据协议，北京奕斯伟科技有限公司将投资50亿元，在高新西区建设以芯片研发为核心的集成电路设计产业园。
2020年1月19日，在成都市发改委公布的成都市重点项目名单中，成都高新区西区奕斯伟集成电路设计制造产业园项目在列。
浙江海宁集成电路设计研发基地
2019年6月5日，海宁与北京奕斯伟科技有限公司、北京奕成科技有限公司共同签署协议，牵手共建集成电路设计研发基地，延伸培育集成电路设计等核心产业。
据悉，项目拟落户鹃湖国际科技城孵化器基地东区组团，面积约6.5万平方米，内容包括人机交互、物联网及人工智能芯片IP及产品开发、销售，并建立相关研发实验室及数据中心。预计至2024年，集聚专业研发及管理人员约3000人，实现销售收入约30亿元。
合肥奕斯伟COF卷带项目
合肥奕斯伟COF卷带项目从2018年4月份动工，仅一年半时间便顺利实现量产和客户交付。
2019年12月27日，中国大陆首条量产线——合肥奕斯伟COF卷带项目量产暨客户交付仪式在合肥举行，这标志着中国大陆最大的COF卷带生产基地正式量产。分页标题
当时，合肥奕斯伟材料技术有限公司董事长王家恒在仪式上表示， COF卷带作为集成电路产业链中的关键资材组件，在中国大陆的发展仍是空白。
据悉，合肥奕斯伟COF卷带项目是北京奕斯伟科技有限公司在合肥投建的第一个半导体材料制造项目，也是中国大陆最大的半导体显示用芯片COF卷带生产基地。
该项目总投资12.7亿元，设计产能为每月7000万片，满产年产值10亿元，主要生产COF卷带，用于连接半导体显示芯片和终端产品，是COF封装环节的关键材料，其生产的COF卷带可全面匹配4K、8K及柔性显示面板的技术趋势。
奕斯伟科技集团在不同地区的项目落户和投产都在不断推进中，特别是在2020年2月集团公司重组创立以来，更是加快了各地项目落户和推进的步伐。
西安奕斯伟重点实验室项目签约
7月1日，在西安市重点招商引资项目签约仪式上，西安奕斯伟重点实验室项目签约落户西安市。西安奕斯伟重点实验室项目建成后，将具备针对12英寸（300毫米）集成电路用硅单晶抛光片和外延片的监测、分析实验室功能。
长三角“芯”科技产业园项目签约
8月14日，苏州吴江汾湖高新区与北京奕斯伟科技集团有限公司长三角“芯”科技产业园项目签约仪式举行。
奕斯伟将在汾湖高新区建设的长三角“芯”科技产业园，计划用地200亩，引入奕斯伟科技集团及其生态链伙伴的集成电路芯片设计、5G和人工智能应用等相关项目。
据悉，该产业园项目总投资10亿元，建设周期3年，投资强度不低于500万元/亩。产业园项目投产后五年承诺年亩均税收不低于100万元，年引进吴江区级以上领军人才不少于3名。
奕斯伟科技集团董事长王东升表示，奕斯伟科技集团将积极发挥企业在“显示-AI计算-连接”领域的半导体设计平台化和集成化等方面的优势，全力推进合作项目建设。
奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目签约
8月26日，成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目集中签约仪式在北京举行。其中，奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目签约落户成都高新区，由北京奕斯伟科技有限公司投资110亿元建设。
北京奕斯伟科技有限公司董事长王东升表示，奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目是奕斯伟在先进封测方向的重要布局。公司将结合扇出型、高密度与高带宽系统级技术（SiP）、板级封装三大技术优势，实现小型化、低功耗、高集成度、高性能、高产出率。项目投产后将进一步提升我国先进封装技术水平，填补国内空白并达到全球领先水平，助力国产芯片技术研发和进口产品替代。
奕斯伟科技集团拥有全球半导体领域经验丰富的技术研发和经营管理团队，总部位于北京。目前，在北京、海宁、合肥、成都、西安、英国南安普顿、韩国首尔等地设有研发中心，在西安、成都、合肥、苏州等地拥有制造基地。
除了项目投产和签约外，北京奕斯伟计算技术有限公司融资也值得关注。企查查显示，北京奕斯伟计算技术有限公司成立日期是9月24日，目前，北京奕斯伟科技集团有限公司是其第一大股东，持股比例39.1460% 。
6月8日，北京奕斯伟计算技术有限公司（简称“奕斯伟计算”）宣布完成B轮融资的消息，成为热点，这一方面与中国液晶产业之父王东升有关，另一方面是因为该轮融资金额超20亿元，获投资额较大。
本轮融资由君联资本和IDG资本联合领投，海宁鹃湖科技城开发投资、阳光融汇、海宁市实业资产、光源资本等跟投；芯动能、三行、博华等老股东也进行了追加投资。
奕斯伟计算此次融资将主要用于产品研发、IP与流片支出，以及团队扩充和人才招募等方面，着力完善全产品线布局，强化生态属性，以持续提升核心竞争力。
据了解，奕斯伟计算以显示与视频、AI数据处理和无线连接三大核心技术为支撑，围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景，为客户提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案。目前，多个应用于终端的产品已经量产，实现客户端首发出货；AI加速芯片已完成流片，是国内首个基于RISC-V架构的通用并行计算加速芯片。分页标题
【|多点突破填补IC产业空白！奕斯伟加速项目投产、落地】从我们对项目梳理来看，奕斯伟的项目正在有条不紊的推进中，相信未来不管是在硅材料方面，还是在芯片设计、封测方面，奕斯伟科技集团将会有更多项目投产或签约落户。（校对/图图）