爱集微APP|“无银倒装LED芯片”技术持有公司拟实施专利战略

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集微网消息，据美通社报道， LED芯片制造商Semicon Light日前宣布公司计划落实专利战略，积极应对专利侵权，以便全力确保自有技术的竞争力。

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图源：Semicon Light
该公司的一名高管表示：“Semicon Light拥有世界一流的LED技术。公司为此特意策划，成立了专门的组织保护原创技术，以便积极维护公司权利，防止知识产权被肆意侵犯。 ”
据公开资料显示， Semicon Light率先研发出无银倒装芯片技术，并获得了倒装LED芯片反射层相关的原创专利，其在韩国、中国以及美国等国家申请了约250项相关专利。
据悉， Semicon Light的无银倒装芯片与现有的水平LED芯片不同，是一种新型倒装芯片，其将LED芯片倒置并直接熔接到基板上，无需单独进行线焊。该技术可应用在迷你LED或微型LED等领域，从而显著提高元件性能。目前，此类LED芯片市场正迅速形成。
此前TrendForce旗下光电研究处指出，自2017年索尼发表大型的拼接式Micro LED显示器后，三星、LG等公司也陆续跟进，带动Micro LED在大型显示器的热潮。预估2021~2022年间自发光Micro LED电视有望问世。
（校对/Jimmy）