11月11日 ， 联发科技（联发科）发布了旗下最新的5G芯片——天玑700 ， 而这颗天玑700采用了7nm工艺打造 。 大核为ARM Cortex A76 ， CPU主频为2.2GHz ， 能效核心为Cortex A55 ， CPU主频为2.0GHz ， GPU为Mali-G57 MC2 ， 支持SA/NSA双模5G 。


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这一颗5G芯片的推出也许能带来更大规模的5G终端普及 ， 能加速现阶段的5G终端普及 。
【移动网络|联发科推出新5G芯片——天玑700】

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