近日彭博社的采访人员望月崇透露任天堂正在研发NintendoSwitch的性能提升版 ， 预计在2021年发布 。 今天 ， 这款新机型就出现在了美国联邦通信委员会(FCC)的文件之中 ， 或许这款硬件并不遥远 。
新的FCC文件中包含了一些关于任天堂传闻中Switch升级的有趣细节 ， 包括平台的系统芯片（SoC）和内存的改变 。 由于这两个组件的变化 ， 任天堂还将改变Switch内部的CPU主板 。


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任天堂给FCC的公函中提到 ， “我们在原型号的基础上更改了以下几点：SoC的变更 ， 内存的改变 ， CPU板因以上两个部件而发生变化 。 ”
【Switch新型号要来了！FCC申请文件曝光 性能大幅提升】除了上述变化外 ， Switch的外观设计似乎不会变 ， 因为任天堂写道：“由于原机型和新机型之间的外壳形状和与天线等射频特性相关的元件布局没有变化 ， 因此新机型的SAR测试不需要 ， 可以免去 。 ”
该文件包括任天堂Switch的内部和外部照片 ， 其中内部的照片显示了任天堂计划中的变化 ， 如下：


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此前 ， 台湾知名媒体《经济日报》的报道 ， 任天堂目前已经在研发强化交互性以及更高屏幕显示级别的新型Switch进程中 ， 最早的话将于2020年4季度开始为“新型Switch”量产备货 。


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报道还称 ， 台湾多家电子大厂 ， 包括生产游戏卡带专用ROM的Macronix、生产游戏硬件用传感器的PixArt以及Weltrend等都已经加入了任天堂的生产供应链 。


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