OF-Cu铜特性氧含量将近无：OF-Cu铜特性氧含量将近无OF

原标题：OF-Cu铜特性氧含量将近无
OF-Cu无氧铜

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OF-Cu是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.03% ，杂质总含量不大于0.05% ，铜的纯度大于99.95% 。
【OF-Cu铜特性氧含量将近无】OF-Cu无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。
OF-Cu板带材是电真空行业的关键材料，由于电真空器件如大功率发射管、磁控管、行波管、真空电容器、真空开关等，均需要在920℃的高温下，在氢气中进行钎焊，此时氢气与铜中的氧会发生Cu2O+H2→Cu+H2O反应，所产生的水蒸气将会导致铜材的晶间裂纹，从而引起真空品件泄漏
OF-Cu化学成分：
P:0.002Bi：0.001Sb:0.002As:0.002Fe:0.004Ni:0.002Pb:0.004Sn:0.002S:0.004Zn:0.003O:0.03

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OF-Cu力学性能：
抗拉强度：（σb,N/mm²）≥275密度：8.9A热性能熔点：1082.5-1083摄氏度热导率：20摄氏度时为391W/（m.℃）比热容：20摄氏度时为385J/（Kg.℃）B质量特性：OF-Cu20℃时，凝固时的收缩率为4.92% ，密度为8.94g/cm3OF-Cu热加工与热处理规范：退火温度：375-650摄氏度热加工温度：750-875摄氏度OF-Cu硬度：
室内温度：HBS35-45（M态）， HBS85-95（Y态）