第三代半导体|碳化硅全产业链渐入佳境，湖南第三代半导体产业“蓄势待发” 集微网报道

集微网报道，当前，第三代半导体材料及器件已成为全球半导体材料产业的前沿和制高点之一。以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体成熟商用材料，在新能源汽车、5G、智能电网、半导体照明、消费类电子、航天等领域具有重要的应用价值。
1月13日，湖南省制造强省建设工作会议召开，会议透露， “十三五”期间，湖南功率半导体产业从“跟跑”到与国际巨头“并跑” ，正形成从长晶到芯片封装的碳化硅第三代半导体全产业链。
政策不断加码，打造碳化硅第三代半导体全产业链
早在2015年，在湖南出台的多个政策中，第三代半导体就已经被划重点。截至目前，超7个政策提及了第三代半导体，主要聚焦碳化硅等新一代半导体材料及器件。

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2020年2月，湖南省工信厅印发了《湖南省数字经济发展规划（2020-2025年）》，湖南将推动IGBT、第三代半导体等重大项目，构建完善产品链，促进氮化镓和碳化硅器件制造技术开发，发展器件级、晶圆级封装和系统级测试技术，提升工艺技术水平，加快实现规模化生产能力。
2021年1月，《湖南省碳基材料产业链三年行动计划（2021-2023年）》正式出台，湖南将加速发展碳化硅材料产业链。支持碳化硅等新一代半导体材料产业基地、科创中心和智造及应用中心建设。依托湖南省IGBT产业优势，推进大尺寸碳化硅单晶的研发及在芯片、电力电子、微波电子、光电子等器件的应用研究，加快高性能铝碳化硅、碳化硅涂层材料的推广应用。
除了湖南省省政策之外，长沙还出台了《长沙市加快新一代半导体和集成电路产业发展若干政策的通知》、《长沙市碳基材料产业链三年发展规划评审稿》，《株洲市贯彻“中国制造2025”建设制造强市五年行动计划（2016-2020）》也提及加快碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等下一代功率半导体器件的研发和产业化。
碳化硅产业链企业齐布局，三安光电、山东天岳等皆已落户
第三半导体俨然已成为湖南“芯版图”的重要布局之一，而其中碳化硅更是重点聚焦产业。
正常来说，碳化硅产业链分为四个细分领域：粉材、晶片（晶体、衬底）、外延、器件（芯片、模块）。截至目前，仅在碳化硅领域，湖南就已在细分领域上进行了布局。
其中在粉材领域，湖南拥有顶立科技；在晶片（晶体、衬底）领域，湖南布局了山东天岳、三安光电等；在器件（芯片、模块）领域，泰科天润、株洲中车时代、三安光电等也皆在湖南布局。
同时，长沙比亚迪半导体有限公司、长沙华实半导体有限公司等也皆已在湖南落户。
从企业分布来看，目前，湖南第三代半导体相关厂商基本落户在长沙。据悉，湖南三安半导体项目的实施也将推动长沙先进半导体产业的壮大，助力长沙在化合物半导体领域形成国内领先地位。
湖南三安第三代半导体项目
2020年7月20日，湖南三安第三代半导体项目开工活动在长沙高新区举行。该项目总投资160亿元，主要建设具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地。
2021年1月19日，湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶，此次封顶标志着这座湖南省境内的首个第三代半导体产业园项目（一期）Ⅰ标段完成全面封顶，预计该项目在2021年中有望实现全面投产。
泰科天润碳化硅芯片及器件项目
2019年，泰科天润半导体科技（北京）有限公司6英寸半导体碳化硅电力电子器件生产线项目正式签约落户长沙浏阳。
该项目总投资15亿元，分两期建设，将主要生产碳化硅芯片、肖特基二极管、碳化硅MOSFET等产品。其中，一期投资7亿元，主要投入6英寸碳化硅基电力电子芯片生产线，可实现年产6万片6英寸碳化硅晶圆。
据长沙晚报1月6日报道，泰科天润项目90%的生产设备已到位，大部分设备处于工艺调试阶段，力争6英寸碳化硅功率芯片产线春节前投产。
天岳碳化硅材料项目
2018年11月13日，天岳碳化硅材料项目开工活动在长沙浏阳高新区举行。
据湖南日报当时报道，该项目的开工标志着国内最大的第三代半导体碳化硅材料项目及成套工艺生产线正式开建。天岳碳化硅材料项目由山东天岳晶体材料有限公司开发建设，总投资30亿元。项目分为两期建设，主要生产碳化硅导电衬底；二期主要生产功能器件，包括电力器件封装、模块及装置等。