汽车智能芯片公司地平线完成 3.5 亿美元 C3 轮融资，C 轮融资额达 9 亿美元 2月9日

2月9日，地平线宣布完成3.5亿美元C3轮融资，投资方包括国投招商、中金资本旗下基金、众为资本、比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。至此，地平线C轮融资额已达9亿美元。参与本轮投资的其他机构还包括渤海创富、民生股权基金、上海人工智能产业基金、首钢基金、朱雀投资等。
在产品研发上，作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局，并将于2021年上半年面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片（Journey5），单芯片AI算力高达96TOPS ，在MAPS评估标准下，征程5的跑分高达3026FPS ，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉FSD 。下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6（Journey6），采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400TOPS 。

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在商业落地上，地平线一直与全球整车厂和一级供应商保持着紧密合作，是当前中国唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业，已实现超过16万片的芯片前装出货。
地平线表示，将持续打磨以“芯片+算法+工具链”构成的基础技术平台，加强与产业上下游的通力协作，以底层技术能力助力中国汽车品牌向上跃迁，携手合作伙伴共建深层次、多维度、开放共赢的智能汽车生态。
另外，地平线近日还获得了长城汽车的战略投资。双方宣布，长城汽车将以在智能化领域多年的技术积淀与地平线领先的汽车智能芯片、算法相结合，加速攻坚和布局自动驾驶、智能网联等智能化核心技术。同时，长城汽车与地平线签署战略合作框架协议，双方将以高级辅助驾驶（ADAS）、高级别自动驾驶和智能座舱方向为重点，共同探索汽车智能科技，开发市场领先的智能汽车产品，加速智能汽车的研发与量产落地。
上周，地平线获得来自舜宇光学科技（集团）有限公司的战略投资。地平线与舜宇集团子公司浙江舜宇智领技术有限公司达成战略合作，双方将以高级辅助驾驶（ADAS）、自动驾驶和智能座舱方向为重点，共同探索汽车智能科技，为汽车行业提供高可靠性的完整视觉解决方案，加速智能汽车的产品研发与量产落地。
【汽车智能芯片公司地平线完成 3.5 亿美元 C3 轮融资，C 轮融资额达 9 亿美元】注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。