苹果成2021年全球5纳米芯片最大客户，狂吞台积电53％产量！( 二 ) 新智元报道来源：外媒编辑：

换句话说，在成熟的节点上，我们可能会看到一波上升的双预订模式，不仅是台积电，更多的是二线代工厂商。
到2020年第三季度末，根据全球主要IC无厂公司的财务报告，库存为79天，而2016年以来的行业平均库存为70天。
如果我们看到来自AMD、英伟达、高通甚至是像戴乐格这样的小公司最近的评论， 2021年的前景对5G智能手机、WFH设备和云服务器支出总体上是乐观的。

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这种势头支撑着高库存水平。只要供应链中断的担忧继续存在，芯片供应商将从2020年第四季度开始维持较高的库存水平。
这种说法表明2021年上半年的季节性变化好于正常水平，因为代工厂的客户会选择提前下订单，以避免下半年的产能风险。
【苹果成2021年全球5纳米芯片最大客户，狂吞台积电53％产量！】根据counterpoint的预计该行业的库存将在今年年中达到峰值。
鉴于IDM份额上涨，资本密集度也将维持在较高水平
今年将是台积电销售额在智能手机和高性能计算机两大增长支柱之间分出高下的一年。
英特尔为了它的长期生存，将很快进行CPU外包。台积电和三星都准备好了，今年可能开始扩大他们的5纳米/3纳米产能。

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作为衡量芯片制造商未来收入增长信心的指标，资本支出与销售额的比率（capex-to-salesratio）似乎将在2021年维持在峰值水平——台积电为40% ，三星为70%.
除了上面讨论过的对终端应用程序的强烈需求之外， IDM(整合设备制造)外包的趋势将会使全球IC供应商追求利润的趋势加速。
不仅来自英特尔， 2021年底，台积电可能会接到越来越多日本客户的订单，包括索尼的CIS(48MP)和瑞萨的MPU(28nm) 。
总结
2020年至2021年晶圆代工的上升周期包含多个周期性和结构性的积极推动因素，这是自互联网泡沫年代(1998年至2000年)以来从未见过的。
晶圆代工行业的增量需求将来自包括汽车在内的大多数子行业，以支撑2021年两位数的增长。
此外，考虑到IDM外包的因素，预计该行业在2022-2023年期间将达到并超过1000亿美元的市场规模。
参考链接：
https://www.counterpointresearch.com/foundry-industry-revenue-growth-continue-2021/

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