工信部出手化解汽车“芯”事,这些公司参与了专题研讨(名单)

全球芯片产能紧张 , 其中汽车芯片的短缺已令我国整车厂受到影响 。
针对汽车芯片供应紧张问题 , 工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》(以下简称《对接手册》) , 并于2月26日举办汽车半导体供需对接专题研讨会 , 在会上发布了《对接手册》 。
在本次专题研讨会上 , 工信部电子信息司司长乔跃山表示 , 工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力 , 加强供应链建设 , 加大产能调配力度 。
据介绍 , 对接手册收录了59家半导体企业的568款产品 , 覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类 , 还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息 。
投资者关心的是 , 有哪些芯片公司参与了本次专题研讨会?
上证报采访人员经多方采访了解到 , 四维图新、北京君正、兆易创新、韦尔股份、地平线等公司都出席了研讨会 。
上述公司均为中国汽车芯片领域的佼佼者 。 那么 , 这些公司都具有怎样的竞争优势呢?
四维图新:旗下杰发科技是专业的汽车芯片设计公司 , 其自主研发设计的新一代车规级高性能智能座舱芯片——AC8015已获多家系统商新平台定点 , 实现了国产车规级大型SoC的突破 。
近日 , 公司刚完成定增募资40亿元 , 用于投入汽车电子芯片、自动驾驶地图、云平台等产品业务的技术创新和商业化进程 。
北京君正:旗下北京矽成(即芯成半导体ISSI)主攻汽车和工业医疗市场 , 其两大业务方向为:存储芯片、模拟和互联芯片 。 其中 , 存储类芯片包括SRAM、DRAM和Flash产品 , 主要是面向汽车、工业和医疗以及高端消费等市场 。 模拟和互联芯片是相对比较新的业务 , 产品已陆续导入汽车领域 。
工信部出手化解汽车“芯”事,这些公司参与了专题研讨(名单)】北京君正在近日接受机构调研时表示 , 公司产品涵盖所有车型 , 包括传统车和新能源车 , 新能源车的增长对公司业务是有推动作用的 , 整个汽车行业目前在持续向好 。
兆易创新:是全球领先的闪存芯片(NORFlash和NANDFlash)商 。 相关数据显示 , 兆易创新的NANDFlash全球排名第三 , 其传感器业务中触控芯片、指纹芯片全球排名分别为第四、第三 , 其MCU(微控制器)在国内的市场占有率位居第三 。
兆易创新在2020年半年报中披露 , 公司的GD25SPINORFlash产品系列 , 全面满足车规级AEC-Q100认证 , 支持2Mb至2Gb多种容量 , 为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案 。
此前 , 兆易创新在接受机构调研时表示 , 在汽车市场 , 公司前装应用产品从量产到现在已经有三四年了 , 主要是用在辅助驾驶以及汽车的中控屏等 , 预计2021年增长潜力较强劲 。
韦尔股份:是全球领先的CMOS图像传感器芯片商 , 主要由旗下豪威科技和思比科运营 , 产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域 , 包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等 。
2020年上半年 , 公司发布了汽车首款Nyxel技术的图像传感器OX03A2S , 这款250万像素的ASIL-B等级传感器集Nyxel技术和3.2微米像素于一体的产品为外置成像应用设计 , 能够在弱光环境下检测和识别其他图像传感器无法捕捉的物体 , 从而提高安全系统的性能 。
此外 , 公司研发的硅基液晶显示技术(LCOS)为微型投影系统提供解决方案 , 公司的单板LCOS芯片能广泛应用于可穿戴、微投影、汽车、医疗等领域 。
地平线:作为汽车电子“新贵” , 地平线近期动作频频 , 收获了一众整车厂小伙伴 。
近日 , 上汽乘用车宣布于2月10日与地平线达成全面战略合作 , 双方将共同打造对标特斯拉FSD的下一代智能域控制器和系统方案 。
2月9日 , 地平线宣布完成3.5亿美元C3轮融资 , 投资方包括国投招商、中金资本、众为资本等 , 以及汽车产业链上的比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等 。
在今年1月15日于钓鱼台国宾馆开幕的第七届中国电动汽车百人会论坛上 , 地平线宣布将在今年正式推出更强大的汽车智能芯片征程5 。