手机芯片|手机芯片全面缺货,传高通全系列物料交期延长至30周以上


手机芯片|手机芯片全面缺货,传高通全系列物料交期延长至30周以上
文章图片
图片来源:网络
集微网消息 , 据第一财经报道 , 手机芯片正处于全面缺货状态 。 供应链人士透露 , 高通的全系列物料交期延长至30周以上 , CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上 。
手机芯片|手机芯片全面缺货,传高通全系列物料交期延长至30周以上】此外 , 包括华为、OPPO以及vivo、一加在内的手机厂商都在加大备货数量 , 无疑雪上加霜 。
慧荣科技此前表示 , 导致全球半导体短缺的代工和后端产业的产能限制情况可能会持续到2022年 。 慧荣科技CEOWallaceKou称 , 晶圆代工厂的供应预计到2022年仍将受到限制 , 特别是成熟的工艺节点 。
(校对/Carrie)