低功耗之王!vivo S9首发6nm天玑1100,性能功耗两不误
原标题:低功耗之王!vivoS9首发6nm天玑1100 , 性能功耗两不误
近几个月 , 5nm芯片势头正声 , 但从网评口碑来看良品率不高 , 屡屡翻车 。 相较于不成熟的第一代5nm工艺 , 联发科在年前采用更成熟的6nm工艺 , 推出了天玑1100芯片 。 近日 , vivo正式官宣vivoS9将于3月3日发布 , 首发搭载天玑1100 , 全球首款台积电6nm新机就要来了!
自5G手机诞生以来 , 降低功耗 , 提升续航能力一直是手机厂优化产品的目标之一 , 据悉 , vivoS9主打轻薄与自拍 , 并且凭借天玑1100的5GUltraSave省电技术 , 保证了机身轻薄与低功耗优势兼具 。 联发科的天玑系列芯片的确一直以低功耗高度集成铸就口碑 。
【低功耗之王!vivo S9首发6nm天玑1100,性能功耗两不误】
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天玑1100采用4+4最新款的Arm旗舰级架构 , 包含4个主频为2.6GHz的Cortex-A78以及4个2.0GHz的Cortex-A55 , GPU采用的是九核超频版的ArmMali-G77GPU , 结合六核独立AI处理器MediaTekAPU3.0和双通道UFS3.1 , 芯片整体综合性能均处于天玑旗舰水准同时也有着更低的功耗表现 。
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在5G网络功能上 , 天玑1100采用集成式基带设计 , 支持Sub-6GHz全频段、NSA/SA双模组网、5G+5G双卡双待、双VoNR语音服务、5G双载波聚合、MediaTek5GUltraSave省电技术等先进的5G功能 。 此外 , 天玑1100还加入了5G高铁模式、5G电梯模式 , 无论出差、电梯等特殊应用场景下也能确保高速稳定的5G连接 。
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值得一提的是 , MediaTek5GUltraSave省电技术的创新 , 使得天玑系列5GSoC连续两年在《中国移动智能硬件质量报告》中的5G通信功耗性能测项中获得5星满分 。 如今 , 5GUltraSave省电技术已得到全新升级 , 通过智能预先调度SA量测排程、智能预先切换SA/NSA混合搜网策略 , 让搭载天玑1100的5G终端在5G通讯功耗有着更突出的表现 , 尤其是在5GSA组网模式下 , 轻载时的功耗领先竞品旗舰40%以上 。
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在5nm屡屡翻车的时候 , 相信6nm制程工艺将成为最稳的选择 , 此次 , vivoS9首发首发天玑11005G芯片的不仅在性能上做到游刃有余 , 还有MediaTek5GUltraSave省电技术加持 , 带来更稳定的功耗和续航表现 , 期待新机的上市 。
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