4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后 ， 将焊锡丝焊锡丝移开 。
5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后以移开烙铁 ， 注意移开烙铁的方向应该大于45的方向 。
完成这五步后 ， 焊料尚未完全凝固以前 ， 不能移动备焊件之间的位置 ， 因为焊料未凝固时 ， 如果相对位置被改变 ， 就会产生假焊现象 。
上述过程对一般焊点而言大约需要23秒 ， 对于热容量较小的焊点 ， 例如应刷电路板上的小焊盘 ， 有时用三步概括操作方法 ， 即将上述步聚2、3合为一部 ， 4、5合为一步实际上细微区分还是五步法 ， 是掌握手工焊接的基本方法,五步训练法示意图, 。

13、九 焊接的操作要领,焊接前准备,焊接时间温度掌握好,焊料的施加方法,焊接时被焊物要扶稳,焊点设计要合理,焊剂的用量要合适,焊点重焊,焊接烙铁头与备焊件接触位置,焊接后的处理,十、印制电路板的焊接过程 1 、焊前准备 首先要熟悉所焊印制电路板的装配图 ， 并按图纸配料 ， 检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求 ， 并做好装配前元器件引线成型等准备工作 。
2 、焊接顺序 元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管 ， 其它元器件为先小后大 。
3 、对元器件焊接要求 1 ）电阻器焊接 按图将电阻器准确装人规定位置 。
要求标记向上 ， 字向一致 。
装完同一种规格后再装另一种规格 ， 尽量使电阻 。

14、器的高低一致 。
焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去,2 ）电容器焊接 将电容器按图装人规定位置 ， 并注意有极性电容器其 “ ” 与 “ ” 极不能接错 ， 电容器上的标记方向要易看可见 。
先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器 ， 最后装电解电容器 。
3 ）二极管的焊接 二极管焊接要注意以下几点：第一 ， 注意阳极阴极的极性 ， 不能装错；第二 ， 型号标记要易看可见；第三 ， 焊接立式二极管时 ， 对最短引线焊接时间不能超过 2s。
4 ）三极管焊接 注意 e 、 b 、 c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短 ， 焊接时用镊子夹住引线脚 ， 以利散热 。
焊接大功率三极管时 ， 若需加装散热片 ， 应将接触面平整、打磨光滑后 。

15、再紧固 ， 若要求加垫绝缘薄膜时 ， 切勿忘记加薄膜 。
管脚与电路板上需连接时 ， 要用塑料导线 5 ）集成电路焊接 首先按图纸要求 ， 检查型号、引脚位置是否符合要求 。
焊接时先焊边沿的二只引脚 ， 以使其定位 ， 然后再从左到右自上而下逐个焊接 。
对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去,九、拆焊的方法 在调试、维修过程中 ， 或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊 。
拆焊方法不当 ， 往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落 。
良好的拆焊技术 ， 能保证调试、维修工作顺利进行 ， 避免由于更换器件不得法而增加产品故障率 。
普通元器件的拆焊： 1 ）选用合适的医用空心针头拆焊 2 ）用铜编织线进行拆焊 。

16、 3 ）用气囊吸锡器进行拆焊 4 ）用专用拆焊电烙铁拆焊 5 ）用吸锡电烙铁拆焊,十、焊点不良现象及原因分析 1空焊零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合 。
2假焊（虚焊）假焊之现象与空焊类似 ， 但其锡垫之锡量太少 ， 低于接 合面标准 。
3桥接有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路. 4错件零件放置之规格或种类与作业规定要求元件焊接位置/规格不符者 ， 即为错件 。
5缺件应放置零件之位址 ， 因不正常之缘故而产生空缺 。
6极性反向极性方位正确性与加工工程样品装配不一样 ， 即为极性错误 。
7零件偏位贴片元件所有零件表面焊接点与PCB表面丝印 ， 偏移不可超 过丝印位置的1/2面积 。
8包焊焊点焊锡 。

17、过多 ， 看不到零件脚或其轮廓者 。
9锡球、锡渣PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣 ， 一律拒收 。
10.焊点拉尖-焊接烙铁温度过低、焊接后烙铁移动角度过小导致,不良焊点图片,1、焊点连焊,2、元件偏位,3、焊点虚焊,4、缺件,5、焊点拉尖,标准的贴片元件焊点对比,标准焊点要求:焊点是否圆润、光亮、牢固,静电防护知识,静电防护知识 ESD（中文意思是静电敏感）是一种描述静电放电的术语 ， 它指的是电荷在两个物体间的传递 。
我们在生活中看到的电火花现象就是静电放电发生效应的结果 。
所有元件或电路板都被认为是静电敏感的 。

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标题：运泰利|运泰利装配焊接技能培训教材( 三 )