目前荧光粉根据体系不同 ， 耐高温能力也有较大的差别 ， 通常荧光 。

13、粉在100-120以上开始有衰减 ， 因此如何降低LED芯片表面的温度成为提高LED可靠性的关键因素 。
垂直结构芯片能够通过金属衬底将热量快速导出至支架中 ， 芯片表面温度较低 ， 正装芯片热量通过蓝宝石导出至支架中 ， 由于蓝宝石导热率较低(约20W/mK) ， 热量无法快速导出 ， 逐渐累积 ， 对荧光粉的可靠性影响较大 。
倒装结构的芯片的热量绝大部分向下通过金凸点快速导入至硅基板(导热率约120W/mK)中 ， 再由硅基板导入支架中 ， 而向上由于蓝宝石导热率低 ， 只有小部分热量积累在蓝宝石中 ， 实现热(向下导出)和光的分离(向上射出)设计 ， 同时蓝宝石的表面温度较低 ， 可以延长荧光粉的老化周期 ， 大大提高LED的可靠性和寿命 。
同时 ， 由 。

14、于倒装结构的良好散热设计 ， 倒装1W芯片可以具有更好的L-I线性关系(见图3)和饱和电流容忍能力及大电流承受能力 。
倒装1W功率芯片可支持长期室温780mA大电流老化 。
2、1W功率芯片安装的路灯实例分析照明效果LED倒装芯片以其低电压(3.0V以下)、高光效(100-110lm/W)、高稳定性而逐渐被国内大多数灯具厂家应用于路灯照明中 。
现以一客户用倒装芯片安装的路灯为例对高压钠灯和LED路灯进行对比分析 。
港前大道在改造前采用400W(顶灯)+150W(腰灯)高压钠灯路灯 ， 每杆日耗电量为6.6度 ， 改造后采用180W(顶灯)+60W(腰灯) LED路灯 ， 每杆日耗电量为3.1度 ， 道路照明质量完全达到城市 。

15、道路照明标准CJJ-45-2006的要求 ， 节能53% 。
采用德国LM-1009道路专用窄视角亮度计 ， 按道路照明亮度测量方法(测量仪器位于距离起始被测点60米处 ， 仪器高度1.2米 ， 沿车道中心线测量两灯杆间亮度最高和最低处 ， 逐点测量) ， 改造前该路面最大照度为42Lx ， 最小照度为8Lx ， 平均照度30Lx ， 均匀度0.3；改造后该路面最大照度为23Lx ， 最小照度为12Lx ， 平均照度18Lx ， 均匀度0.75 。
由于LED光源的显色性在70以上 ， 亮度分布均匀 ， 对目标的辨别能力远好于显色指数为23的高压钠灯 ， 在道路照明的条件下(中间视觉) ， 适当降低白光LED的照度要求(降低1/3) ， 可以达到与高压钠灯同等的照明效 。

【简析|简析led芯片倒装工艺原理以及发展趋势】16、果 。
此次在港前大道更换使用LED路灯后 ， 路面总体均匀度、纵向均匀度、横向均匀度均达到了0.70以上 ， 取得很好的照明效果 。
未来LED的芯片发展方向目前高功率的LED路灯主要通过“多颗芯片金线串并联”和“多颗LED通过PCB串并联”的方式来实现 。
前者由于芯片之间需要进行光电参数的匹配 ， 且多颗金线串并联封装的工艺不可靠性和低封装良率 ， 一直未被广泛使用 。
而后者则需要对多颗LED进行严格的光电参数匹配 ， 且光学设计困难 。
因此 ， “芯片级”模组化产品是未来LED芯片的一个重要发展方向 。
芯片级LED模组 ， 单颗芯片间通过基板内的电路实现串并联连接 ， 解决传统模组集成依靠金线进行串并联的问题 ， 大幅度提升产品良品率 ， 极大地降低了整个封装流程的生产成本 ， 严格控制集成模组芯片的各芯片间的参数差异 ， 保证模组芯片长期使用的可靠性 ， 同时模组芯片可以作为单元 ， 进行串并联拼接 ， 形成更大功率的模组 。
利用倒装技术 ， 可以在“芯片级”上实现不同尺寸、颜色、形状、功率的多芯片集成 ， 实现超大功率模组产品 ， 这是任何其它的芯片技术不能达到的优势 。

稿源：(未知)

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标题：简析|简析led芯片倒装工艺原理以及发展趋势( 三 )