当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开 。
当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁 。
操作要点在手工烙铁焊接中焊件往往都容易被污染所以一般需要进行表面清理工作手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质 。
在焊接的过程中可 。

7、以使用松香来促进焊接使之能更加好的焊接但是也不能使用过量 。
合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里 。
使用松香焊锡时不需要再涂焊剂 。
在焊接的过程中烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层使烙铁头失去加热作用 。
所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质 。
在焊接的过程中我们要保证焊锡的量的适量同时在焊接的过程中我们要固定好焊件在撤离烙铁头的时候要快速防止产生毛刺 。
完成内容用手工焊的方法利用导线在万能板上焊接出字体了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法 。
2锡膏丝网印刷、贴片与载流焊操作步骤将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上利用刮刀均匀地将锡膏刷在 。

8、PCB板对应的矩形块中按照图纸标识将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置贴片完毕后平放入载流焊仪器中待加热一段时间后用镊子拿出并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上以及芯片管脚是否有粘连等情况如存在此种情况则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正 。
操作要点向PCB板上刷锡膏时用力要均匀不宜太多也不能太少；贴片时要特别注意方向切勿贴反贴倒；移动时要平稳尽量不产生震动不要在人多的地方来回走动以免将贴好的器件碰掉或移位；贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好以及是否贴在了对应位置 。
完成内容将所有微小器件或芯片贴在相应位置并利用载流焊完成焊接以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚 。

9、有粘连的情况 。
3单片机开发板其余器件的手工焊接进行完单片机开发板的贴片工作之后接下来就开始了手工焊接任务 。
在前面提到的焊接材料当中有很多的器件都是有方向性的 。
因此在焊接的时候必须注意元件的方向以免出现不必要的失误 。
在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序基本上秉承着方便性原则先焊接小部件在焊接大部件焊接元件管脚多时（双排40脚排针）要注意焊接工艺尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接因为焊接时过热的温度会烧坏芯片一定要把芯片插槽焊接完毕之后再把芯片插到插槽中 。
焊接的时间也不宜过长否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂 。
另外焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压要想焊得快 。

10、应加大烙铁和焊点的接触面 。
增大传热面积焊接也快 。
特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短热量供应不足焊点锡面不光滑结晶粗脆象豆腐渣一样那就不牢固形成虚焊和假焊 。
反之焊锡易流散使焊点锡量不足也容易不牢还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板 。
总之焊锡量要适中即将焊点零件脚全部浸没其轮廓又隐约可见 。
焊点焊好后拿开烙铁焊锡还不会立即凝固应稍停片刻等焊锡凝固如未凝固前移动焊接件焊锡会凝成砂状造成附着不牢固而引起假焊 。
焊接结束后首先检查一下有没有漏焊搭焊及虚焊等现象 。
虚焊是比较难以发现的毛病 。
造成虚焊的因素很多检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下看看是否摇动发现摇动应重新焊接 。
每次焊接完一部分元件 。

11、均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊发现问题及时纠正 。
这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序 。
4整板系统调试调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主；一般都是机内故障基本上不出现机外及使用当造成的人为故障更不会有元器件老化故障 。
对于新产品样机则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障 。
整板系统测试主要有以下几步(1)将拨码开关K23K24打开K25K26关闭按下电源开关 。
(2)静态数码管检测及按键检测 。
按K1蜂鸣器发出“滴”声静态数码管中间一段亮 。
然后按K1-K16蜂鸣器发出“滴”声静态数码管对应显示0-F 。
(3)8路流水灯检测 。
按复位按钮对单片机复位 。
按K2蜂鸣器发出“滴”声八路 。

稿源：(未知)

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标题：电子|电子工艺实习报告工艺实习总结例文( 二 )