江苏省确立“苏南提升、苏中崛起、苏北振兴”区域发展方略 ， 推进宁镇扬、（沪）苏 。

14、通、锡常泰融合发展 ， 加快建设沿沪宁线、沿江、沿海、沿东陇海线经济带 。
无锡虽然会面临着区域一体化发展中城市间竞争加剧的挑战 ， 但也可以获得融入国家战略 ， 加快提升区域性中心城市功能的机遇 。
（三）项目选址项目选址位于xx园区 ， 占地面积约19.00亩 。
项目拟定建设区域地理位置优越 ， 交通便利 ， 规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备 ， 非常适宜本期项目建设 。
（四）生产规模项目建成后 ， 形成年产xx吨单晶硅材料的生产能力 。
（五）建设规模项目建筑面积24308.60 ， 其中：生产工程15682.24 ， 仓储工程5177.25 ， 行政办公及生活服务设施1679.79 ， 公共工程1769.32 。
（六）项目投资根据谨慎财务估算 。

15、 ， 项目总投资7101.37万元 ， 其中：建设投资5922.32万元 ， 占项目总投资的83.40%；建设期利息81.92万元 ， 占项目总投资的1.15%；流动资金1097.13万元 ， 占项目总投资的15.45% 。
（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：12500.00万元 。
2、综合总成本费用（TC）：9986.76万元 。
3、净利润（NP）：1837.41万元 。
4、全部投资回收期（Pt）：5.65年 。
5、财务内部收益率：20.02% 。
6、财务净现值：2533.60万元 。
（八）项目进度规划项目建设期限规划12个月 。
（九）项目综合评价本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求 ， 符合市场要求 ， 受到 。

16、国家技术经济政策的保护和扶持 ， 适应本地区及临近地区的相关产品日益发展的要求 。
项目的各项外部条件齐备 ， 交通运输及水电供应均有充分保证 ， 有优越的建设条件 。
， 企业经济和社会效益较好 ， 能实现技术进步 ， 产业结构调整 ， 提高经济效益的目的 。
项目建设所采用的技术装备先进 ， 成熟可靠 ， 可以确保最终产品的质量要求 。
第二章 项目建设背景、必要性一、 行业技术水平及技术特点半导体级单晶硅材料按照其应用场景来划分 ， 主要可以分为芯片用半导体级单晶硅材料和刻蚀用半导体级单晶硅材料 。
1、刻蚀用单晶硅材料行业技术水平及技术特点目前集成电路刻蚀环节所用单晶硅材料已可满足高精度制程芯片刻蚀环节的生产制造需求 。
考虑到全球主要刻蚀设备供 。

17、应商所生产的刻蚀设备型号存在差异 ， 刻蚀环节所用单晶硅材料的生产需要满足客户定制化的需求 。
2、芯片用单晶硅材料行业技术水平及技术特点芯片用单晶硅材料即用于晶圆生产的单晶硅片 。
从尺寸参数来看 ， 目前国际领先的芯片用单晶硅片生产企业在12英寸领域的生产技术已较为成熟 ， 研发水平已达到18英寸 。
我国尚处于攻克8英寸和12英寸轻掺低缺陷芯片用单晶硅片规模化生产技术难关的阶段 ， 上述两种大尺寸硅片国产化相关技术尚待实现突破 。
从核心参数来看 ， 目前国际上技术领先的硅片已用于生产7nm先进制程的芯片 ， 国内硅片技术相对落后 ， 规模化产品主要为重掺低阻产品 ， 用于厚膜外延片底板及之后的亚微米级制程芯片的生产 。
二、 行业的周期 。

18、性、区域性或季节性特征1、周期性受宏观经济景气程度、集成电路技术发展规律等因素的影响 ， 集成电路产业市场呈周期性波动的特点 ， 半导体级单晶硅材料行业作为集成电路材料行业的重要组成部分 ， 同样呈现周期性波动的特征 。
近年来 ， 随着半导体级单晶硅材料行业集中度的提升 ， 半导体级单晶硅材料产业格局趋于稳定 ， 产能扩张趋于理性 ， 产能利用率的波动性下降 ， 加之终端市场应用场景的多样化 ， 半导体级单晶硅材料行业的周期性呈减弱的趋势 。
2、区域性半导体级单晶硅材料行业技术壁垒较高 ， 具有较高的垄断性和市场集中度 。
从全球范围来看 ， 日本是全球最大的半导体级单晶硅材料生产国 ， 其半导体级单晶硅材料行业保持领先优势 ， 此外韩国、美国及中国台 。

19、湾也占据一定比例的市场份额 。
随着半导体集成电路产业在全球范围大规模转移 ， 中国半导体级单晶硅材料行业亦发展迅速 。
3、季节性集成电路刻蚀用单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材 ， 考虑到终端下游集成电路行业季节性特点不明显 ， 本行业生产及销售的季节性特征较弱 。

稿源：(未知)

【傻大方】网址：/a/2021/0820/0023836875.html

标题：无锡|无锡关于成立单晶硅材料公司可行性报告（模板范本）( 三 )