什么是贴片胶?( 三 ) _贴片胶怎么用？

4、结束语
综上所述，在进行SMT手工焊接应用中贴片胶的选择与评估研究过程之中，要充分的考虑到贴片胶的各种性能因素，因而我们要综合各类因素的对贴片胶的影响，针对印制板焊接加工的实际需要，筛选出性能优异，满足加工需要的贴片胶。
贴片胶的功能贴片胶的使用目的
①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)
②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)
① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。
② 双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。
③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
④ 此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。
如何选择贴片胶贴片胶如何选择1、目前普遍采用热固型贴片胶，对设备和工艺要求都比较简单。由于光固型贴片胶固化比较充分，粘接牢度高，对于较宽大的元器件应选择光固型贴片胶。2、要考虑固化前性能、固化性能及固化后性能应满足4.3.4表面组装工艺对贴片胶的要求。3、应优先选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶，目前较好的贴片胶的固化条件一般在150℃下小于3分钟即能固化。
SMT贴片胶具有的工艺特性有哪些？相连强度：SMT贴片胶必需齐全较强的相连强度，贴片胶应具有的特性。在被软化后，既使在焊料熔化的温度也不剥离。红胶工艺。
点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，因而哀求胶要具有以下本能机能：
① 符合各种贴装工艺
② 易于设定对每种元器件的提供量
③ 纯粹符合退换元器件种类
④ 点涂量稳定
符合高速机：想知道具有。此刻应用的贴片胶必需餍足点涂和高速贴片机的高速化，的确其实讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，其实smt红胶工艺。印制板在传送历程中，贴片胶的粘性要保证元器件不挪动转移。
拉丝、塌落：看着有的。贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法告终与印制板的电气性相连，所以，smt红胶价格。贴片胶必需是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，免得净化焊盘。听说smt红胶价格。※高温固化性：smt红胶工艺温度。固化时，我不知道smt贴片红胶。先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要经由过程再流焊炉，所以哀求软化条件必需餍足高温、短时代。
自调整性：其实smt红胶工艺流程。再流焊、预涂敷工艺中，smt红胶。贴片胶是在焊料融化前先固化、安稳元器件的，smt贴片红胶。所以会滞碍元器件沉入焊料和自我调整。对于贴片胶应具有的特性。针对这一点上海常祥实业无限公司已建设了一种可自我调整的贴片胶。
贴片胶越刮越稀是什么原因贴片胶越刮越稀的原因如下：
1.红胶自身的问题，就是红胶的粘度值不够，平常说的太稀了。
2.在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。
smt工艺对贴片胶的基本要求？SMT贴片加工作为一门高精密的技术，对于工艺要求也十分的严格，那么SMT贴片加工有哪些注意事项呢，下面就为大家讲解：
一、常规SMD贴装
特点：贴片元件数量少，对于贴片加工的精度要求不高，元件品种以电阻电容为主，或者有个别的
贴片过程:
1.锡膏印刷：采用小型半自动印刷机印刷，也可手动印刷，但是手动印刷质量比比自动印刷要差。
2 。SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。
3 。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。
二。SMT加工中高精度贴装
特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
关键过程:1 。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0 。65MM以上使用方法
A;贴装精度为QFP引线间距0 。65MM以下时用
B;方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。