金、银、铜、锌、镍、锡、铬谁有电镀工艺流程图；每种金属只要有一种就可( 二 ) _电镀行业的流程图及原料配给方式

现在大多数已经采用一步活化法进行化学镀镍。也就是采用胶体钯法一步活化。由于表面活性剂技术的进步，在商业活化剂中，金属钯的含量已经大大降低， 0．1g/L的钯盐就可以起到活化作用。
c．化学镀镍硫酸镍 10～20g/L pH值氨水调 8～9 柠檬酸钠 30～60g/L 温度 40～50℃ 氯化钠 30～60g/L 时间 5～15min 次亚磷酸钠 5～20g/L 化学镀镍的导电性、光泽性都优于化学镀铜，同时溶液本身的稳定性也比较高。平时的补加可以采用镍盐浓度比色法进行。补充时硫酸镍和次亚磷酸钠各按新配量的50%～60%加入即可。每班次操作完成后，可以用硫酸将pH值调低至3～4 ，这样可以较长时间存放而不失效。
加工量大时每天都应当过滤，平时至少每周过滤一次。
3.电镀工艺电镀工艺分为加厚电镀、装饰性电镀和功能性电镀三类。①加厚电镀。
由于化学镀层非常薄，要使塑料达到金属化的效果， ’镀层必须要有一定的厚度，因此要在化学镀后进行加厚电镀。同时，加厚电镀也为后面进一步的装饰或者功能性电镀增加了可靠性，如果不进行加厚镀，很多场合，镀层在各种。
电镀行业的流程图及原料配给方式每一个电镀工艺流程都是不同的.不能一概而论.而且每个工厂的工艺都会有所不同.我就举最常用的仿金为例吧
1.前处理_一般都是专用的前处理材料无须配制
2.碱铜氰化来铜/游离氯化钠/游离氯化氰/酒石酸钾钠/氢氧化钠3酸铜硫酸铜/硫酸/氯离子
4.焦磷酸铜焦磷酸铜/焦磷酸钾/氨水
5.光镍硫酸镍/氯化镍/硼酸
6.仿金氰化亚铜/氧化锌/碳酸铵/氰氧化钠关于钢管电镀表面出现一些类似沙眼的斑点之类..最常见的问题就是管类物件内部电流小..容易造成内部面起泡烂掉.都是一般电镀厂很头痛的事情.烂掉后经过镀槽水洗出来..脏物就会洗在镀液里面.造成镀液太脏.由于电流的作用.就形成了结晶..吸附在镀层的表面.所以造成引斑点现象.一般隔不久就要采取电解处理镀液.保持镀液干净.引起斑点的可能性就越小. 。
电镀行业的流程图（最普遍的电镀流程图、废水处理流程图等）电解脱脂-?阴阳脱脂1-1-?阴阳脱脂1-2?阴阳脱脂1-3-?浸洗1-?浸洗2--?活化-?浸洗3-?浸洗4-?浸洗5-?镀镍1-1-?镀镍1-2-?镀镍2-3-?镀镍2-4-?镀镍3-5-?镀镍3-6-?浸洗6-?浸洗7-?浸洗8-?喷洗-?雾锡1-1-?雾锡1-2-?雾锡2-3-?雾锡2-4-?浸洗9-?浸洗10-?浸洗11-?中合-?浸洗12-?浸洗13-?热水洗-?水性封孔-?浸洗14-?风刀-?烤箱-?收料。
电子元件生产工艺流程图
一.IC生产工艺流程图整个流程分为六个部分:单晶硅片制造， IC设计，光罩制作， IC制造， IC测试和封装。
1.单晶硅片制造单晶硅片是用来制造IC的，单晶硅片制造流程主要有拉晶、切割、研磨、抛光和清洗。
2.IC设计IC设计主要是设计电路，并把设计好的电路转化为版图。
3.光罩制作光罩制作是指将IC设计中心已设计好的电路版图以同样比例或减小比例转化到一块玻璃板上。
4.IC制造??IC制造是指在单晶硅片上制作集成电路芯片，其流程主要有蚀刻、氧化、扩散/离子植入、化学气相沉积薄膜和金属溅镀。拥有上述功能的公司一般被称为晶圆代工厂。
5.IC测试?在产品销售给客户前，为了确保IC的质量，在IC封装前晶圆点测或者封装后终测要对其功能进行测试。
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6.IC封装?IC封装是指晶圆点测后对IC进行封装，其流程主要有晶圆切割、固晶、打线、塑封、切筋和成形、打码、终测、分选和编带。?
二.贴片电阻生产工艺流程图工艺过程主要有三大基本操作步骤:涂布、贴装、焊接。
1.涂布???涂布是将焊膏或固化胶涂布到PCB板上。
涂布相关设备是:印刷机、点膏机。???涂布相关设备是印刷机、点膏机。???涂布设备:精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。
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2.贴装???贴装是将器件贴装到PCB板上。???相关设备贴片机。???贴装设备:全自动贴片机、手动贴片机。
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3.回流焊:?回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。???相关设备:回流焊炉。
三.电容生产工艺流程图
1.原材料:陶瓷粉配料关键的部分原材料决定MLCC的性能；?
2.球磨:通过球磨机大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级；?

金、银、铜、锌、镍、锡、铬 谁有电镀工艺流程图；每种金属只要有一种就可( 二 )

金、银、铜、锌、镍、锡、铬谁有电镀工艺流程图；每种金属只要有一种就可( 二 )