三、LED安装方法
1、务必不要在引脚变形的情况下安装LED
2、在印刷式电路板上安装LED时,线路板上孔的中心距与LED灯脚中心间距应相同,若孔的间距较大时会使灯脚有残余应力,焊接时有可能使树脂部分产生变形;
3、在LED插于PCB板时,PCB板上的孔应与灯脚的尺寸相配合,避免过大或过小;
4、安装LED时建议用导套定位;
5、双插脚每只焊脚焊盘面积不小于4.6平方毫米;
6、食人鱼每只焊脚焊盘面积不小于9.2平方毫米;
7、SMD普通单晶支架每只焊脚焊盘面积不小于 3.9平方毫米;
8、SMD三合一支架每只焊脚焊盘面积不小于1.65平方毫米;
9、其他类型的灯要根据实际灯的结构要制定焊盘尺寸大小 。
四、焊接
1、电烙铁焊接:电烙铁(最高30W)尖端温度不超过300度,焊接时间不超过3秒,焊接点应离胶体超过3mm并建议在卡点下焊接;
2、浸焊:焊接温度260度,浸焊时间不超过3秒,浸焊位置至少离胶体3mm,LED的预热温度为100-110度,最长不超过60秒;
3、由于LED的晶片直接附着在阴极支架上,故请焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少到最小,以防对晶片造成伤害;
4、在焊接过程中及焊接后不要对LED的胶体部位施加任何外力和振动,以防止金线断开,为免受机械冲击或振动焊接LED后应采取措施保护胶体,直到LED复原到室温状态;
5、为避免高温切脚而导致LED损坏,请在常温下进行切脚;
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