在单个贴片LED中封装更多的LED芯片必须考虑散热问题,而采用高导热金属陶瓷复合基板的大功率贴片式LED最重要的优势就是超低热阻,Viahay公司在2010年1月推出的新款表面贴装白光LED 。采用PLCC-4封装,优化的引线框使热阻低至300K/W,功率耗散高达200mW,从而使器件能够使用高达50mA的驱动电流,使亮度达到Vishay采用PLCC-2封装的高亮度sMDLED的两倍”’ 。超低热阻大功率LED贴片式封装由于其小而薄.更适于空间小的应用,这一特点给很多应用带来极大便利 。与其他的LED贴片式封装相比较,当它维持相同的结温时,则降低了对散热部件的要求,当采用相同的散热部件时,则降低了结温,延长了LED封装的寿命 。
什么是贴片led贴片LED是指表面贴装形式的LED 。
LED按安装在PCB板上时的形式区分,有直插式的和表面贴装式之分 。食人鱼、3mm灯、5mm灯都是插脚的 。而大多数大功率LED是表面贴装的,就是贴片的 。小功率的LED也有PLCC-2、PLCC-4等表面贴装的形式 。
贴片LED灯珠原理是什么,使用中应该注意哪些问题?统佳光电竭诚为您解答;
灯珠的原理就是电流超过某一限度
使用中应该注意
一、静电防护
1、接触LED产品的工作台应铺上防护电胶布,并且将其可靠接地;
2、人员在接触LED时须戴好静电手环(最好为有线静电环)、防护手套,条件允许时最好穿上防静电衣服、静电鞋以及静电帽;
3、应用加工过程中接触到LED的机器设备都必须可靠接地,如:烙铁、剪脚机、弯脚机以及焊接设备等 。有条件还可以安装等离子风扇消除静电;
4、在使用中或在设计电子电路时,必须考虑过大的电流对LED的危害 。
二、引脚成型
1、LED引脚成型必须在焊接前完成,弯角处必须离胶体3mm以上才能折弯支架 。管脚在同一处的折叠次数不能超过2次,管脚弯成90度,再回到原位置为1次;
2、引脚成型必须用夹具或由专业人员来完成,注意避免环氧体首例过大引起内部金丝断裂 ;3、引脚成型需保证引脚间距与线路板一致;
4、当LED在焊接的过程中或已焊接好后,请不要再去折弯灯脚,以免损伤到灯 。
三、LED安装方法
1、务必不要在引脚变形的情况下安装LED
2、在印刷式电路板上安装LED时,线路板上孔的中心距与LED灯脚中心间距应相同,若孔的间距较大时会使灯脚有残余应力,焊接时有可能使树脂部分产生变形;
3、在LED插于PCB板时,PCB板上的孔应与灯脚的尺寸相配合,避免过大或过小;
4、安装LED时建议用导套定位;
5、双插脚每只焊脚焊盘面积不小于4.6平方毫米;
6、食人鱼每只焊脚焊盘面积不小于9.2平方毫米;
7、SMD普通单晶支架每只焊脚焊盘面积不小于 3.9平方毫米;
8、SMD三合一支架每只焊脚焊盘面积不小于1.65平方毫米;
9、其他类型的灯要根据实际灯的结构要制定焊盘尺寸大小 。
四、焊接
1、电烙铁焊接:电烙铁(最高30W)尖端温度不超过300度,焊接时间不超过3秒,焊接点应离胶体超过3mm并建议在卡点下焊接;
2、浸焊:焊接温度260度,浸焊时间不超过3秒,浸焊位置至少离胶体3mm,LED的预热温度为100-110度,最长不超过60秒;
3、由于LED的晶片直接附着在阴极支架上,故请焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少到最小,以防对晶片造成伤害;
4、在焊接过程中及焊接后不要对LED的胶体部位施加任何外力和振动,以防止金线断开,为免受机械冲击或振动焊接LED后应采取措施保护胶体,直到LED复原到室温状态;
5、为避免高温切脚而导致LED损坏,请在常温下进行切脚;
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