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▲ realme GT Neo3
两代「神 U」加持下,12 款机型的背面都能控制在 42℃ 以下,甚至有 Redmi K50、vivo S12 Pro、realme GT Neo3 这些控制在 38℃ 以下的机型,且三者同属天玑 8100 平台 。
年初就有消息称高通停产了骁龙 870 平台,并进行清仓处理,计划用去年旗舰的骁龙 888 系列平台替代骁龙 870 的地位,可骁龙 888 面临着今年骁龙 8 Gen 1 同等的发热问题,而今年的骁龙 7 系(7 Gen 1)的纸面参数竞争力不足 —— 若骁龙 870 平台真的全面退市了,就等于高通今年将这重要市场拱手让给了联发科的天玑 8100 平台 。
所幸手机厂商们并没有放弃骁龙 870,让我们今年上半年仍能看到高通与联发科在中端(轻旗舰)市场同台竞技,甚至打得有来有回,新晋「神 U」表现不俗,但骁龙 870 却仍宝刀未老 。下半年,天玑 8100、天玑 8000 平台将继续带领联发科平台中端市场的发展,而高通那边,如果年初的消息属实,那么骁龙 870 或许在下半年渐淡出新机视野 。
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