手机CPU天梯图2023年5月最新版发布旗舰芯片卷出新高度！( 二 ) _生活百科

下半年一大波重磅旗舰芯曝光
今年下半年，手机端最重磅的芯片无疑是苹果A17、高通骁龙8 Gen3 以及联发科天玑9300等旗舰芯片了，这几款芯片本月都有新消息，下面一起来了解下。
苹果A17：包圆了台积电3nm制程
据业内人士爆料，苹果已经包下台积电今年几乎所有3nm制程产能，而且是增强版N3E，或者说第二代3nm，性能有望迎来大升级，从而重新保持着业界领先优势。

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也就是说苹果A17将是今年唯一3nm手机处理器，相当于是包圆了，其余两大厂商高通和联发科，今年的新品则依然会停留在4nm，只能干瞪眼了。

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此前曝光的A17工程机跑分数据显示，其GeekBench 6单核成绩达到了3986分，多核成绩则达到了8841分，这一成绩比搭载A16芯片的iPhone 14 Pro有了巨大的提升，远超当前安卓阵营最顶尖的骁龙8 Gen2 。
苹果A17芯片将于 9 月中旬发布的 iPhone 15 Pro系列首发（标准版的iPhone 15/15 Plus为A16芯片），性能表现值得期待。
联发科天玑9300：卷出新高度
近日，Arm发布了2023年全新的解决方案，其中包括Cortex-X4、Cortex-A720等新一代CPU，以及Immortalis-G720、Mali-G720等GPU 。

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随后联发科官方发文表示，下一代天玑9300旗舰芯片将采用最新的Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP，以及 Arm Immortalis-G720 GPU，通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效表现。
这意味着，联发科今年底发布的天玑9300旗舰芯片将采用“全大核”CPU架构设计，由8个核心由4个X4超大核+4个A720大核构成，性能大幅提升的同时，功耗还能降低40%以上，跑分有望超过高通骁龙8 Gen 3，阻击苹果A17 。

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消息一出，“全大核”一词迅速成为数码科技热词。不少网友表示，联发科太激进了，卷出新高度了……
高通骁龙8 Gen3：5颗大核史无前例
面对苹果、联发科下半年的旗舰芯片猛发力，高通自然也不会选择懈怠。
据博主数码闲聊站透露，高通下一代骁龙8 Gen3旗舰芯片将采用台积电N4P工艺，CPU为全新的1+5+2架构设计，包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。

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其中Cortex A720是去年发布的Cortex-A715的后继者，在同一制程下，单线程性能提升了平均10% 。同时在相同性能下，功耗降低了20% 。而5颗大核在骁龙5G Soc史上属于第一次，这也是迄今为止性能最强悍的骁龙5G芯片。
GPU则升级至Adreno 750，性能有全面提升，安兔兔跑分有望冲击150万分水平。
除了苹果A17、高通骁龙8 Gen 3、联发科天玑9300外，下半年三星还有望发布Exynos 2400旗舰芯片，只不过三星处理器如今在国内存在感很低，这里就不介绍了。
尽管近年来，全球手机销量都在持续下滑，但芯片厂商依然在高端芯片领域猛发力，这可能主要源于手机市场虽然整体下滑，但高端机是鲜有仍在增长的领域，这不仅是手机厂商必争之地，也是芯片厂商的必争之地吧。
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手机CPU天梯图2023年5月最新版发布 旗舰芯片卷出新高度！( 二 )

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