AMD专利泄密：RDNA3显卡暴力堆核日前

日前， chiplet小芯片成为新的方向， AMD无疑是其中的佼佼者，锐龙、线程撕裂者、霄龙三大产品线都在践行这一原则，并且取得了不俗的效果。
在CPU领域取得成功后， AMD将此技术要运用到显卡上了。 2020年的最后一天， AMD向美国专利商标局提交了一项新专利，勾勒了未来的GPU小芯片设计。
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AMD首先指出，传统的多GPU设计存在诸多问题(包括AMD自己的CrossFire) ，比如GPU编程模型不适合多路GPU ，很难在多个GPU之间并行分配负载，多重GPU之间缓存内容同步极为复杂，等等。
【AMD专利泄密：RDNA3显卡暴力堆核】AMD的思路是利用“高带宽被动交联”(high bandwidth passive crosslink)来解决这些障碍，将第一个GPU小芯片与CPU处理器直接耦合在一起(communicably coupled) ，而其他GPU小芯片都通过被动交联与第一个GPU小芯片耦合，而所有的GPU小芯片都放置在同一个中介层(interposer)之上。
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