国产芯片的发展历程可以说是相当艰辛了 ， 其中华为在这段时间当中的技术发展相当优秀 ， 自研的海思麒麟如今已经能够和高通等芯片巨头打成平手 。 但只不过由于美国对芯片发出的技术限制 ， 导致目前的代工厂无法给华为代工芯片 ， 最新推出的麒麟9000芯片也成了近几年的“绝唱” 。
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除了台积电 ， 中芯才是“靠山”除了台积电以外 ， 其实要说华为最能靠得住的靠山应该就是我国的中芯国际 。 作为世界上为数不多的晶圆体工厂 ， 中芯国际的实力尽管不如台积电和三星 ， 但整体来说也对国产芯片的发展有所帮助 ， 之前华为的麒麟710A芯片就是采用了中芯国际的14nm工艺制造 。
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与此同时 ， 中芯也突破了与台积电7nm工艺相近的N+1工艺技术 ， 并且开始了小规模的量产工作 。 说句实在话 ， 其实中芯在近几年的发展之所以能够突飞猛进 ， 离不开一个人的努力 ， 那就是梁孟松 。
中芯传来消息 ， “猛将”终未离场梁孟松作为中芯国际的主力人物 ， 曾在台积电、三星任职 ， 并且还帮助三星快速突破瓶颈 ， 所以说论实力 ， 梁孟松的实力不容忽视 。 在梁孟松加入到中芯国际之后也是如此 ， 所以中芯国际在短时间内接连突破各项技术 ， N+1方面也有所突破 。 但是前段时间中芯国际也陷入了一场风波当中 ， 因为中芯之前的人事变动 ， 导致梁孟松感到不满 ， 所以递出了辞呈 ， 很多人都认为梁孟松可能要离开中芯 ， 如果这样的话对国产芯片的发展无疑没有好处 。
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但好消息是 ， 根据中芯国际近日公布的一份中芯国际角色职能名单当中 ， 梁孟松的名字赫然在列 ， 也就是说梁孟松并没有离开中芯 ， 其职位依旧是首席执行官 。 这个消息绝对是一个好消息了 ， 因为之前也曾表示过梁孟松的实力了 ， 如果他能够继续任职 ， 那么中芯在技术上的突破也只不过是时间问题 。
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国产芯片也迎来突破在此之前 ， 我国的中科院也传来了国产芯片的好消息 ， 根据中科院旗下的研究所表示 ， 我国已经成功研发出了首款8英寸的石墨烯晶圆体 。 相比于传统的硅基晶圆来说 ， 石墨烯这种碳基晶圆是半导体芯片行业中的一个新材料 ， 相比于传统硅基来说能够实现性能的成倍增长 ， 同时也能够做到更小的工艺制程 ， 降低功耗 。
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所以石墨烯晶圆的出现意味着国产芯片传来了好消息 ， 有利于未来的“弯道超车” 。 不过言归正传 ， 目前我国虽然有了一些技术上的突破 ， 但最关键的其实还是光刻机的供应 。 由于ASML公司无法正常供应高端的EUV光刻机 ， 这就导致即便中芯国际研发出了更先进的工艺技术 ， 但却仍然无法生产 。 所以我们在芯片工艺和光刻机设备等方面也一定要两手抓 ， 这样才能够尽快摆脱对美国企业的依赖 。
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石墨烯晶圆有了进展 ， 中芯国际的“猛将”梁孟松也并未离场 ， 这两个好消息无疑是给国产芯片注入一针“强心剂” ， 同时也是华为的好消息 。 而华为现在要做的就是在发展自身的同时 ， 等待国产芯片好消息的到来 ， 早日摆脱困境 ， 中芯才是华为真正的“靠山” 。
【“猛将”终未离场，国产芯片突破之后，中芯也传来好消息】