『芯东西』寒武纪IPO文件公布：三年营收增长超50倍( 二 ) 芯东西（ID：aichip001）文|心缘

文章图片
2019年新增云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统两类业务，对毛利贡献较大，但这两项业务毛利率低于终端智能处理器IP ，致使毛利率逐年下降。
招股书显示，中科寒武纪终端智能处理器IP业务、云端智能芯片及加速卡业务、智能计算集群系统的毛利率水平，均高于国内可比公司平均水平。
02四大主营业务，落地设备数量达亿级
中科寒武纪的四大主营产品推出时间及落地情况如下。

文章图片
1、终端智能处理器IP
终端智能处理器IP产品主要有1A、1H和1M系列，覆盖了从0.5TOPS至8TOPS的区间内不同档位的AI计算能力需求。
寒武纪1A、1H分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中，已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中。

文章图片
▲寒武纪智能处理器架构示意图
2、云端智能芯片及加速卡
中科寒武纪于2018年推出了中国首款高峰值云端智能芯片思元100 ，于2019年推出了第二代产品思元270 ，该系列下一款产品思元290已处于内部样品测试阶段。
该公司已量产的云端智能芯片及加速卡产品可提供从30TOPS到128TOPS的单加速卡单芯片计算能力，落地的单台服务器AI计算能力最高可达1024TOPS 。
基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品，已应用到浪潮、联想等多家国内主流服务器厂商的产品中，并已实现量产出货；思元270芯片获得第六届世界互联网大会领先科技成果奖。

文章图片
3、边缘智能芯片及加速卡
中科寒武纪于2019年11月推出了边缘智能芯片思元220及相应的M.2加速卡，但在报告期内该新产品尚未开展实际销售。
该产品可支持边缘计算场景下的智能数据分析与建模、视觉、语音、自然语言处理等多样化AI应用。
思元220的发布，标志着该公司已具备了从终端（寒武纪1A/1H/1M处理器IP）、边缘端（思元220芯片）到云端（思元100/270芯片）完整的智能芯片产品线。

文章图片
4、基础系统软件平台
中科寒武纪为云边端全系列智能芯片与处理器产品，提供统一的平台级基础系统软件CambriconNeuware（包含软件开发工具链等）。
该软件平台打破了不同场景之间的软件开发壁垒，兼具高性能、灵活性和可扩展性的优势，无须繁琐的移植，即可让同一AI应用程序便捷高效地运行在该公司芯片与处理器产品之上，不仅大幅提升AI应用在不同硬件平台的开发效率和部署速度，同时也使云边端异构硬件资源的统一管理、调度和协同计算成为可能。

文章图片
▲CambriconNeuware框架结构
目前，中科寒武纪尚未对CambriconNeuware进行单独销售，主要配合云端、边缘端和终端产品线的推广和销售。
03旗下7家控股子公司，研发人员占比近80%
中科寒武纪旗下有7家控股子公司和3家参股公司。另外上海半导体报告期内曾经为寒武纪的子公司，于2019年注销。
3家参股公司分别是合肥智能语音（持股8.16%）、横琴智子（持股1%）、琴智科技（持股30%）。