芯片|全球首款3nm芯片亮相，技术比台积电更先进，新芯片巨头将诞生

2021-03-30 三星芯片 it芯片台积电

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全球手机芯片行业长期依赖于台积电和三星，二者是目前唯二拥有5nm芯片制程工艺的企业，两家公司在彼此竞争中相互成长，也将其他芯片代工企业远远甩在其后。
台积电是目前全球最大的芯片代工企业，无论是苹果的A处理器，华为的麒麟芯片还是高通的骁龙处理器，都与台积电有着密切的联系，台积电无论是从技术、生产力还是生产规模，都远超三星，这同样给竞争对手不小的压力，想要将其超越十分困难。百密必有一疏，在攻克3nm制程工艺的道路上，三星终于找到了超越台积电的突破口。
为了尽快攻克3nm工艺制程的技术难关，三星加大了对3nm工艺制成的技术投入，功夫不负苦心人，三星的努力没有白费，在近期举办的国际固态电路会议上，三星率性展示了其生产的3nm制成工艺的芯片。按照生产计划，预计明年将进行大规模的量产。三星的3nm工艺制成芯片是目前全球首款高精度芯片，这项技术目前已经领先台积电成为最早掌握这项技术的企业。
在过去长达10数年的时间里，三星和台积电均采用了FinFET技术，这项技术已经完成了从28nm工艺到7nm工艺制成的过渡，在进行5nm制成工艺的发展中FinFET的对于高精度芯片生产已经到了极限，可以说7nm到5nm工艺之间的过渡已经非常艰难。
为了尽快攻克难关突破技术瓶颈，三星率先采用了MBCFEF技术，来替代传统的FinFET技术。在三星的不断努力下， 3nm工艺制成的芯片则率先亮相。与三星的创新精神相比，台积电更倾向于传统技术的改进，在研究了众多的方案之后，台积电决定继续对FinFET技术进行改进。
FinFET技术是目前最成熟的芯片生产技术，但是到了5nm技术已经达到了极限，芯片漏电问题导致了设备的续航减弱，功耗上升，手机出现了严重的发热问题，从去年的A14和麒麟9000等芯片我们就可以看出台积电采用FinFET技术生产的5nm制成工艺芯片已经出现了严重的问题，在此消彼长之下，三星的技术革新显然是明智的选择。
通过技术方面的更新，三星掌握的MBCFEF技术或将是FinFET技术未来发展的方向，使用新技术生产的3nm芯片较上一代的5nm芯片在性能上会有30%的提升，晶圆密度提升了80% ，而且功耗却降低了50% ，一旦成功应用将会手机行业的一大革命。
台积电通过对传统的FinFET技术的更新，也掌握了3nm制成工艺的核心，相比于上一代产品，性能提升了11% ，晶圆密度提升了70% ，但是功耗之降低了27% 。同样是3nm制成工艺技术的对比，三星比台积电的技术显然更先进。
三星掌握的MBCFEF技术已经解决了FinFET技术生产芯片出现漏电和发烫严重的情况，三星生产的3nm芯片一旦大量投入生产将会对台积电造成沉重的打击，台积电的大客户也很容易倒戈向三星，三星将继承台积电成为新的芯片巨头。
【芯片|全球首款3nm芯片亮相，技术比台积电更先进，新芯片巨头将诞生】芯片技术的革新会提高产品的性能，英特尔在芯片技术的上的瓶颈，只能沦为“牙膏王” ，其最大的客户苹果也只能自立门户推出M1芯片，一旦三星技术超越台积电，硬件厂商选择三星也很正常。

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