#IT观察#中国折叠屏手机的屏幕的出路在哪里？突围也许有另外一种选择，原创( 二 ) ：中国折叠屏手机的屏幕的出路在哪里？

全柔性面板AMOLED再次成为手机厂商探索未来手机形态的瓶颈。
从中国市场的需求来看，未来全柔性屏的发展必然存在着大幅度提升的空间，但就AMOLED产业技术来看，中国的全柔性显示屏领域仍然存在着与半导体发展面临着相似的问题，最明显的就是AMOLED领域，中国企业很难核心技术领域占到主导地位。
从目前AMOLED全球专利分布来看，韩国、日本、美国、中国成为目前最突出的国家。

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但在四个主要专利拥有国家中，韩国的优势非常明显。从2000年左右开始起步， 2014年韩国的专利申请达到了高峰，其后一直保持在高位，这也说明了韩国在AMOLED领域研发一直保持着持续的投入和很高的活跃度。
在AMOLED相关专利领域，三星、LG是这一论域最具实力的专利人，专利量占全部专利的近40% ，这也就意味着，中国面板生产厂商很难绕开三星和LG的专利进行自主的研究和生产。
核心专利控制在韩日企业手中，这对中国AMOLED产业来说是一种和芯片一样无法逾越的鸿沟。
影响手机厂商发展的三种上游核心元器件处理器（CPU）、屏幕和操作系统，或多或少在左右着中国手机厂商的未来，去年受贸易摩擦的影响，华为手机在国外特别是欧美市场不能使用安卓系统的核心服务GMS ，迫不得已华为启用了HMS ，但市场受到了比较大的影响。同样受美国供应商的影响，华为和中兴的一些通信设备从2018年开始就无法使用国外供应商的元器件，致使华为中兴的通信产品市场受到了严峻的的挑战，幸运的是华为“备胎芯片”一夜转正，才让损失降低。
目前全球投产和在建的AMOLED生产线30多条，中国在建和投产的生产线超过了13条，而每条生产线的造价高达200亿~600亿左右，未来几年中国的AMOLED必然会出现供大于求的状况。 AMOLED产业如果中国企业无法掌握核心技术，在柔性屏领域，不仅面板厂商的未来仍然存在着巨大的不确定性，而且会影响到中国手机厂商的未来。

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三、超低温非硅制程集成技术路线的出现，或将成为突围之路
目前AMOLED产业，中国厂商短时间内无法掌握核心技术和核心制造设备的产业环境中，中国全柔性屏幕的“备胎”在哪里？
3月26日，柔宇科技发布了其第三代“蝉翼”全柔性屏，这种是一种完全不同于传统的LTPS-AMOLED技术路线，但在显示效果上可以比拟LTPS技术路线的柔性屏产品，多少让人感觉到了一种希望。
在AMOLED产业，传统的LTPS和制备工艺是最精华的部分。目前制程工艺的核心装备控制在日本Tokki公司，加之原材料也控制在国外厂家手里，这就造成了短时间内，国产面板厂家要改变这种产业现状困难很大。
早在2012年，在整个行业向AMOLED技术迈进时，柔宇科技则另辟蹊径，开始研发超低温非硅制程集成技术（ULT-NSSP）体系。 2018年随着柔宇科技第一款折叠屏手机FlexPai手机的发布，标志着与AMOLED完全不同的另一种技术路线ULT-NSSP技术体系从实验室进入了产业化的进程。
据柔宇科技介绍，全球主流的显示厂商沿用三星主导的用于传统“刚性”或者固定曲面柔性屏的多晶硅（LTPS）技术来生产制造全柔性屏，柔宇开创的超低温非硅制程集成技术（ULT-NSSP）由于采用不同材料体系和不同制程工艺，整体生产流程大为简化，设备投资成本大幅降低，良率显著提高，产品弯折可靠性极强。同时，更低温的工艺环境让材料选择更加广泛、可控性高、技术发展潜力大。除此之外，柔宇还针对自身屏幕技术特点，自主研发了显示电路及显示驱动系统。在这条道路上，柔宇已经掌握了一整套不同于传统工艺的独立全柔性显示技术体系。