爱集微：【连线】内外交困下中国“芯”如何突围？张汝京、陈永正“连线”解答( 三 ) 集微网报道（记者/艾檬Lau）中国芯正步

张汝京还举了众多台湾厂商合作的案例来表明合作是“道”的道理，他说，可以换一个思路考量，国内单个厂跟国外相比都还不够强大，但两三个厂合在一起就会举足轻重，只有力量集中了，产品合作了，客户彼此支持了，各个厂发展才会更好，希望业界半导体厂能开展更多更深入的合作。
国企与民企应优势互补协同合力
对于中国“芯”的突围，除在高端产品寻求突破之外，国企和民企更应并行。
陈永正就认为，中国企业需要从中高端领域进行突破。近期，在政府的支持下，国内许多晶圆厂正在建设中，引发业界对是否会发生重复建设的担忧。如果局限于低端技术，进行代工，那么确实有重复建设的担忧。但如果以取代进口为目标，致力于中高端产品，尤其是民营资本利用灵活的机制吸引海外人才归国，政府还是应该鼓励。毕竟更多产能建起来，更多产品做出来，各方合力才能做好中国自己的芯片产品。
相对于大型国企，民企可以通过灵活的机制吸引人才，采用灵活的方式与海外大IP厂商合作。陈永正得出结论说，中国“芯”进军中高端产品可以由“国家队”和民间力量分别承担不同的任务同时进行。大型国企进行大规模投资；而民企坚持产品导向，以灵活的方式进行突破。
而张汝京也分享了同样的观点，他分析说，对存储器等核心器件需要大量的投入，国企可担当重任，但在模拟、数模混合产品等领域，民企可发挥重要力量，国企、民企应一起分工合作，这样比较容易突破国外的封锁，进而达到自主可控。同时，国内的设备业、封装业发展快速，通过国企和民企的彼此协作，加大合作力度，产生的力量会更大，从而一起助力推进设备、材料甚至人才的发展。未来双方群策群力，就一定能将中国芯推向更高台阶，最终实现自主可控。
【爱集微：【连线】内外交困下中国“芯”如何突围？张汝京、陈永正“连线”解答】（校对/范蓉）