『预计 3 分钟读完』晶圆代工状况不容乐观，半导体供应链欲现砍单潮

摩根大通表示，半导体将在第二、三季浮现更大规模库存调整，多数晶圆代工与封测厂第三季营收仅能与第二季持平甚至下滑，增加了对晶圆代工本季砍单的担忧，足见状况不容乐观。预测，半导体供应链或将出现砍单潮！
摩根大通已将全球半导体 2020 年成长预期由年增 5.3% ，调整为 -6% ，若不含存储，衰退幅度放大到 -8.4% 。在如此相对恶劣环境中，晶圆代工产业 2020 年顶多也只能勉强与 2019 年持平，库存调整压力逐渐浮现。

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【『预计 3 分钟读完』晶圆代工状况不容乐观，半导体供应链欲现砍单潮】
大部分半导体厂商下半年相对上半年恐零成长，使得半导体砍单的发展态势持续发酵，因为疫情大大冲击了经济表现，新一轮明显的订单调整预估将在第二季中后半段显现，逻辑半导体也会在下半年进入库存调整期。
基于市场情况进一步恶化，预计台积电第二季营收可能为 -6% ，下半年因为库存去化、智能机供应链订单缩减，以及 iPhone 需求减弱压抑 5 奈米制程表现，全年营收成长率从 17％下修为 9% 。
联发科虽同样遭受疫情所带来的影响，使得营运面临压力，外资下修财务预期，未来 12 个月合理股价由 440 元新台币降为 420 元新台币。不过，随大陆展现发展 5G 决心，下半年成长性仍大有可为。
另据市场研究公司 IDC 三月初发布最新报告称，公共卫生危机对全球经济的影响才刚刚开始得到重视，并对全球技术供应链产生了深刻影响。在这份报告中， IDC 就公共卫生危机将对半导体市场产生的影响提出了自己的观点，并提出了几种可能的结果。
IDC 认为此事最有可能的结果是， 2020 年全球半导体市场收入同比下降 6% ，发生这种情况的可能性为 54% 。在这种情况下，供应链将在夏季开始复苏，届时隔离和旅行禁令将会放松。对全球半导体市场来说，这种情况下的影响将达 258 亿美元。短期内半导体系统的需求将会下降，组件的可用性也将受到一些影响。