[画沙聚米]高通猝不及防，华为再次抢占先机，台积电突然宣布大家都知道

【[画沙聚米]高通猝不及防，华为再次抢占先机，台积电突然宣布】大家都知道，芯片的研发和生产除了需要庞大的技术团队意外。设备的生产最离不开的就是光刻机设备了，在全球的半导体行业。光刻机的生产主要来自于荷兰的ASML公司，但高端的设备直至国内直至现如今也没有进口过来。所以，华为即便拥有了麒麟手机处理器，依旧需要寻找中国另外一家代工厂巨头台积电。台积电此前作为全球最大的晶圆生产巨头，手中的代工订单占据了全球半额以上的半导体产品。其中三星、苹果、高通和华为都是其合作伙伴，在芯片行业代工领域可以说是全球第一。

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而在近期，这家全球排名第一的芯片代工企业，却突然宣布出来了一则新消息。根据台湾媒体爆料，目前台积电继2018年7纳米级别的代工产品出现之后，又迎来了一次巨大的产品变革。新一代的5纳米精度的量产工艺，从去年就已经开始了尝试量产。并且正式宣布了将在今年的4月份以后，开始精度为5纳米级别的芯片代工。这也符合台积电此前对于外界公布的产品规划，在芯片的制程精度上台积电再次取得了巨大的领先。

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制程精度意味着什么？手机处理器或是PC端处理器，人们经常使用处理器的制程精度来评判一款产品的性能。精度越高的CPU ，功耗和性能也会大大提升。对比此前的7纳米级别工艺，现如今的5纳米制造工艺。可以在原来的基础上，将晶体管的密度提升80% ，速度有效的提升20%左右。但让高通有些猝不及防的就是，这次台积电的5纳米工艺制程已经排满。由于工艺和产能的原因，根据相关的产业链爆料，华为和苹果将会是今年台积电代工的主要客户。

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这也就代表，华为的新款处理器再次抢占了工艺上的先机，可以预见新款麒麟处理器的性能。一定是一款超越高通骁龙865的处理器，高通目前芯片虽然性能提升十分的迅速，但是手机的处理器发热和功耗问题。确实是比较明显的，今年小米和黑鲨发布的骁龙865旗舰。都增加了外置的散热系统，足以见证手机的CPU发热情况有多严重。对比之下，华为麒麟990Soc无论是功耗还是发热量，都是一颗比较出色的手机处理器。

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在这个基础上，即便华为的新款芯片依旧采用不支持LPDDR5内存的A76架构，性能上的再提升，也足以追平自己处理器与高通的距离。而高通的新款5G调制解调器，将由三星进行代工。如此一来，今年手机的高端处理器领域。将会由苹果A14和麒麟1020进行领航，高通虽然被誉为安卓旗舰中性能最强劲的处理器供应商。但难以撼动CPU制程上的差距，性能而言今年的华为Mate40将会完成再一次的颠覆。

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其实，近些年来，做自研芯片的科技企业不止有一家，小米此前推出过澎湃处理器。就连一项低调的OPPO ，在近两年也被曝光出了自研芯片的消息。未来的手机行业，能够存活下来的手机巨头。仅会有屈指可数的几家而已， CPU的供应来自国外对于一个庞大的企业而言。无疑是将掌控自己企业发展的命脉，白白送给了别人。所以，笔者也希望未来会有更多的手机厂商加入自研芯片的领域。今年的手机处理器行业，华为依旧会保持强势的姿态。对此，你是怎么看的呢？欢迎大家留言讨论！