现在可以把主控板取出了,开始做主控板的散热
一般来说用厚硅脂填充就可以了,但是我为了做防水,两边都打了b7000,等胶干了后再用硅脂片填充,顺带裹上了一层绝缘胶防止与壳体短接
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两面用b7000覆盖,如果进水就接触不到元器件,以达到防水目的
散热做好的完成品
(因为这玩意儿发热太大,所以选择的金属外壳)
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还是挺好看的
插上电脑usb3.0的接口,我们先跑个圈校验一下
(因为时间问题,只跑了一圈)
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没有问题,容量正常
再跑个分看看,比我之前UFS2.1的成绩好一些
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接近400的读写
跑分什么的都不能说明一切,实际我们拖一个5G多的文件测试一下
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写入30秒不到,全程一条直线,非常平稳
再拷出来看看
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说实话,我也没想到这么快
OK,以上步骤完成后基本可以放心使用了,楼主相劝一句,这玩意儿做做就行了,别太上瘾,不然就像楼主这样
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我也不知道我弄这么多来干啥
本文整理自酷安@琳影LY 。
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