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全部去除后 ， 四周也要去除干净 。
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再次滴入锡浆加吸锡带（懒的去拿 ， 我随手用一根细电线代替了）烙铁托 ， 这一步进一步去除残胶 ， 细小的残胶会被吸锡带带走 ， 另一个作用是使焊盘均匀的镀一层薄锡 ， 方便后面的安装 。
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处理完成后洗板
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最后再放大检查一下两个掉点 ， 确定是空点 ， 如果不是空点需要进行补点修复 。
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下面处理芯片
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风枪300度吹 ， 刀片慢慢的铲 。不要滴入焊油 ， 因为很多ic焊点焊盘实际上低于表面的 ， 加入焊油再吹 ， 会使锡球融化后收缩成球塌入焊盘内低于表面 ， 再铲胶会使胶跑到焊盘里面去很难清除 ， 后面就没法植锡 。
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初步铲掉后
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加入锡浆
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烙铁加吸锡带托 ， 主要进一步去除残胶 ， 和使微量进入焊盘内的胶被托掉后焊锡替代 。
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侧面也要除胶
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清洗后
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由于手底下没有合适植锡网 ， 用了个小网剪下来多次植锡 ， 过程就不表述了 ， 对齐压住
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刮锡浆后无尘布擦拭表面去除多余锡浆
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风枪300度低风距离钢网2-3cm ， 45度角扫描式吹成球 ， 不能直吹 ， 不然锡浆沸腾会失败 ， 没有合适钢网费了点功夫植好的 ， 植好后加一点点焊油再吹一下复位锡珠 ， 擦去多余焊油 。
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主板滴入少量焊油 ， 一定不能多不然一会儿焊接时ic会飘起来导致焊接失败 ， 再返工会很麻烦 。
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对好位置
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风枪350度转圈吹 ， 由于无胶和中温锡会比原厂锡好焊的多 ， 芯片归位后用镊子轻碰四角自动归位即为焊好 ， 最后补上电感
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清洗一下
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【D857手机无WiFi无蓝牙故障维修 维修苹果手机用什么锡浆好】
装配
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顺利开机
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进入系统后wifi恢复正常 ， 这是WIFI 2.4g时 。
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WIFI 5g时
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蓝牙也恢复正常了
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作者：qrut
本文来源：数码之家
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