耳机采用前壳、中框 。后盖三段式结构设计 。蓝牙天线为LDS天线设计 。整个耳机共使用了两块PCB板、两块FPC板以及一块触控传感器板 。由于防水性的问题，不仅在麦克风处，前壳和中框内部也使用了较多的白色硅胶 。
充电盒内部通过拆解，相对少见的在LED灯上使用了一个单独的塑料灯罩 。并且充电盒加入了无线充电功能，无线充电芯片采用的伏达半导体的芯片 。（编：Judy）
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