「太平洋电脑网」十代酷睿新品发布 i9提升至10核心5.3G 全系列规格升级( 三 )

该功能只对十代i9系列处理器开放，相信买得起它的人也不会吝啬买散热器的钱。
2、Die变薄了有什么用

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此前国外极限超频玩家der8auer曾发现i9-9900K的Die厚度比i7-8700K厚了一倍不止，原因是Die的硅厚度增加了一倍，目的应该是防止新钎焊材料损坏芯片。这也导致了芯片的热量难以传导至顶盖（IHS）上，打磨Die也成了众多极限超频玩家的必修课。
这次将芯片变薄，直接让芯片能更加接近顶盖，提高散热效率，毕竟要解决10核i9的发热量，反映出来的就是Intel对软钎焊技术应用的能力提升（虽然还是不如硬钎焊与开盖）。
3、超频
作为将i9-9900K超至5G的日常使用选手，这次十代酷睿的超频能力也备受关注。 Die变薄了，意味着更好的散热能力，超频能力理应提高。
从软件上看， Intel优化了XTU ，能调节关闭每个核心的超线程，即表示用户将可以关闭前面提到的Turbo Boost 3.0所选择的“好核心”的超线程，让这些核心的单核性能再次提升。追求极限性能，也可以把除了“好核心”之外的核心关掉再进行超频，同样能实现意想不到的效果。

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从板厂的支持上看，全线供电增强，以及各方面为了运行稳定而做的优化设置，给人的第一印象就是这一代的酷睿会很能超，但不排除像当初X570一般的预判错误（一堆供电超强的主板却没有用武之地）。
十代酷睿从工艺与架构上依然是传承Intel的传统，此前的“8核游戏够用论”似乎消失得无影无踪，但5.3G的高频似乎又在为Intel的游戏CPU正名。

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首发规格解析就到此为止，详细的CPU性能首发评测，则要留到5月20日才能正式解禁，就请大家拭目以待吧。