光刻机：造原子弹和光刻机哪个更难？半导体

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【光刻机：造原子弹和光刻机哪个更难？】

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造光刻机和原子弹哪个更难？如果以大而全的角度来说的话，还是光刻机更复杂更为困难。因为原子弹只要制造出来能够实现核爆即可，原子弹结构、爆炸过程、先进性并不追求，只要能够达到核爆更大的杀伤力即可。但是光刻机造出来对于某些国家来说并不难，但是光刻机作为民用半导体设备制造母机，光刻机自身性能是否先进直接决定着其商用市场占比，如果制造出来的光刻机相比市场同类产品并不先进，也就失去了市场份额。
其次原子弹研发和光刻机研发属于两个不同学科的产物都很难，比如原子弹涉及到物理学的核裂变、中子加速等核物理技术，而光刻机则涉及到蚀刻的激光源/控制精度的多轴结构和光学镜头等技术，所以从涉及学科来说，原子弹更专注于核物理和常规物理学，而光刻机则涉及到物理/化学/数学/光学/电子电路/计算机等多种学科。
而且ASML虽然是一家荷兰精密半导体设备制造商，但是真的把图纸给荷兰，荷兰整合全国国力照样造不出一台高精密的光刻机。因为当下ASML公司的光刻机技术高达九成的零部件来自很多国家的顶尖供应商，比如比利时微电子研究所在ASML前进的道路上发挥了很大作用。其次ASML能够打败尼康/佳能奠定自身在极紫外EUV领域中的独霸地位，更离不开公司德国蔡司的光学高端镜头，因为随着半导体制程的提升，对于光源控制精度越来越高，所以就要求光刻机的光源不仅要体积小、功率高、稳定性强，同时对于控制光束的光学镜头也要求高纯度透光以及高抛光，所以全球范围内在微电子自动化最好的比利时微电子研究所，高功率光源和光学技术最好的美国CYMER公司和德国的卡尔蔡司顺利成为了奠定ASML高端光刻机的功臣。
其实当下我国虽然已经能够集合国家工业实力制造出光刻机，但是还停留在老旧的深紫外光刻机技术上，制造出来的半导体芯片制程也只能达到45纳米，和当下国际主流的5/7纳米技术还相差甚远，所以在市场表现上和国际主流的光刻机制造商还有很大的差距存在。
客观角度来说，当下我国工业基础范围很广，也成为了世界上唯一一个实现全工业覆盖的国家，但是在工业发展基础上的实力却和先进水平相距甚远，比如能够代表工业制造母机的---高端数控机床都和世界先进水准相差甚远，所以更先进的光刻机怎么可能真的制造出来呢？毕竟有些技术不是有钱就可以的，三星/台积电/英特尔等半导体巨头为什么纷纷入股ASML成为大股东，这些科技公司没钱吗？三星、台积电每年花在半导体上的研发经费就上百亿美元，而ASML制造的5NM极紫外EUV光刻机单台单价1.2亿美元，三星、台积电为什么不自己研发呢？就是因为其虽然那能够制造一两个达到其标准的零部件，但是却不具备这种整合能力。