3DMGAME|8月达到量产峰值，PS5主芯片已经进入最后生产阶段据台媒Digitimes报道

据台媒Digitimes报道，据半导体供应链传出的内部消息， PS5的主要芯片AMDCPU将在下周进入测试阶段，然后开始交付给下游的制造商。 Digitimes表示，预计PS5芯片的产量将在今年8月份达到峰值，从而使PS5能按计划在今年圣诞档发售。

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供应链内部人士透露， AMD成为了是通吃美、日两大主机阵营最大赢家，而台系半导体供应商则是最佳合作伙伴。两家游戏机大厂都采用高度定制的AMDZen系列CPU及RadeonRDNAGPU系列架构，基于台积电7nm制程。
PS5主芯片后段封测主要采FC-BGA封装，由日月光投控与旗下矽品拿下主要订单，并直接将CPU、GPU封装成高度定制的游戏主机级别芯片。今年第3季（8月）将是封测业者交货高峰，这也代表着PS5主机呼之欲出之际。
【3DMGAME|8月达到量产峰值，PS5主芯片已经进入最后生产阶段】索尼原计划在6月4日的发布会上公布PS5的更多消息，但是由于美国国内的抗议游行活动，发布会不得不往后推迟，新的举办时间尚未确定。