半导体|科技股最大风口：第三代半导体产业将写入“十四五”规划，核心概念股名单来了概念股|科技股|5G|a股

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消息面上，据报道，权威消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。
背景：美国对我国的半导体等高科技领域中的技术封锁，半导体硅片是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一，为了更完善国内半导体产业链，所以国家计划大力支持发展第三代半导体产业。
什么是第三代半导体呢?
这是由材料决定的。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料，其发展经历了三个阶段：
第一代材料是硅，以硅(Si)和锗(Ge)为代表，就是第一代半导体的产业园。
第二代材料是以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、磷化镓(GaP)为代表，这是为4G时代而生，目前的大部分通信设备的材料。
【半导体|科技股最大风口：第三代半导体产业将写入“十四五”规划，核心概念股名单来了】第三点材料以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、金刚石为代表，未来5G时代的标配。
GaN通常用在低电压，比如小家电，尤其充电器是最广泛的应用。 SiC通常用在高电压，比如车载， 5G基站，电网等。
根据Omdia的《2020年SiC和GaN功率半导体报告》，到2020年底，全球SiC和GaN功率半导体的销售收入预计将从2018年的5.71亿美元增至8.54亿美元，到2029年将超过50亿美元。
中泰证券分析，碳化硅(SiC)是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一，令其成为实现新能源汽车最佳性能的理想选择。目前SiC器件在EV/HEV上应用主要是功率控制单元、逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等方面。
碳化硅(SiC)对应的是产业链为衬底、外延、器件与模组三大环节。全球SiC产业格局呈现美国、欧洲、日本三足鼎立态势，国内企业在SiC方面也多有布局。
相较于SiC材料， GaN更适合用于高频场景，且拥有更大的成本下降潜力。
GaN材料应用主要有三个方面，光电领域、电力电子领域和微波射频领域。其中射频是主战场， 5G是重要机遇。
GaN产业链按环节分为 Si衬底、GaN材料外延、器件设计、器件制造。目前产业以海外企业为主，国内企业在衬底外延和设计制造领域都逐渐开始涉足。
总的来说， SiC与GaN产业链在全球来看仍处于起步阶段，不过招商证券认为，第三代半导体材料目前已经成功打进消费电子领域，且基于新材料的IGBT(主要应用领域为新能源汽车)也将站上历史舞台，相关产业链打开巨量市场空间，建议投资者关注相关投资机会。
“第三代半导体核心概念股”名单：
理论是良药，实践出真知。股票市场绝不是纸上谈兵就能取得不错的收益的，最重要的还是实践。股市分为实体可以分为“资金市”和“政策市”两个市场，顾名思义，政策市就是市场政策利好在那个板块，那个板块就随之上涨，资金市就是市场主力资金流动到那个板块那个板块就随之大涨。这两个市场能够把握其一都会有不错的一个收益。