制造|中科院称将按“卡脖子”清单设科研目标光刻胶概念股逆市领涨市场|全球|芯片|目标|观点评论|光刻胶|

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众所周知，半导体工业突飞猛进的发展离不开光刻工艺的进步，而光刻工艺的进步，必然伴随着光刻机、光源、光刻胶等关键设备、材料的配套发展。
芯片制造的过程中，光刻机是非常非常重要的一种设备，占到所有设备成本的30% 。而光刻机的原理是投影仪+单反的原理，把激光通过光罩投射到涂了光刻胶的硅晶圆上。另外，光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展，更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。
中科院率先行动将按“卡脖子”领域设立科研目标
在光刻胶领域，按照2019年的数据，前五大厂商就占据了全球光刻胶市场 87%的份额，这5家企业中，美国一家为罗门哈斯，份额15% 。日本有四家，分别是日本 JSR、东京应化、日本信越与富士电子材料，这四家份额就达到了72% ，全部日本企业份额超过75% 。
数据显示， 2019年全球光刻机的市场规模约为90亿美元，而中国本土企业的产值约为70亿元，全球占比约在10%左右。但事实上在芯片领域，国产光刻机差得很远， 10%是远远不到的，甚至占比不到5% 。其中，中国本土光刻胶则以PCB用光刻胶为主，平板显示、半导体用光刻胶供应量占比极低仅约2% ，所以芯片领域的国产光刻机基本上依赖进口，自给率严重不足。
目前，我国半导体工业中，下游设计已经能够进入全球第一梯队，中游晶圆制造也在迎头赶上，而上游设备及材料领域与海外龙头仍存在较大差距。以半导体材料中技术难度最大的光刻胶为例， i线/g线光刻胶的产业化始于上世纪70年代， KrF光刻胶的产业化也早在上世纪80年代就由IBM完成，而我国光刻胶企业目前仅北京科华微电子实现了KrF光刻胶的量产供货，光刻胶行业与海外最先进水平有近40年的差距，不可谓不大。
9月16日，国新办就中国科学院“率先行动”计划第一阶段实施进展情况举行发布会。中国科学院院长白春礼在发布会上表示，未来十年，会针对一些卡脖子的关键问题做部署，一是超算，我们研发出自己的超算系统，已经应用到气象预报、分子设计、药物研发、大气预报等，还可以用到基础性的研究、宇宙学研究等。二是高端轴承等很多关键材料还需要进口， “率先行动”计划第二阶段要把 “卡脖子”的清单变成科研任务清单进行布局，比如航空轮胎、轴承钢、光刻机等，集中全院力量聚焦国家最关注的重大领域攻关。
光刻胶市场空间广阔
在芯片领域，如果说光刻机是发动机，那么光刻胶就是汽油一样的燃料了，不可或缺的，当下中国芯在高速发展，光刻胶这种材料，也必须崛起才行。
根据SEMI数据，全球光刻胶市场的主要构成包括PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶，相应的市场份额占比为25%、27%和24% 。随着电子信息产业发展的突飞猛进，光刻胶市场总需求不断提升。目前，光刻胶市场需求逐年增加。数据显示， 2018年全球光刻胶市场规模约87亿美元，全球半导体光刻胶2018年销售额12.97亿美元， 2010年至今，年均复合增长率(CAGR)约5.4% ，预计未来3年仍以年均5%的速度增长， 2022年全球光刻胶市场规模将超过100亿美元。而国内光刻胶需求量方面， 2011年光刻胶需求量为3.51万吨，到2017年需求量为7.99万吨，年复合增长率达14.69% 。
另外，国内光刻胶需求量远大于本土产量，且差额逐年扩大。但由于中国大陆光刻胶市场起步晚，目前技术水平相对落后，生产产能主要集中在PCB光刻胶等中低端产品，半导体光刻胶等这种高技术壁垒产品产能则极少。以华为的麒麟990芯片为例，采用了7nm的工艺制造，由台积电代工。这个7nm指的就是光刻工艺，华为没有这样的工艺所以只能由台积电代工，而且即使CPU领域巨头如AMD也是由台积电代工。由此可见，光刻工艺的技术壁垒之高。

制造|中科院称将按“卡脖子”清单设科研目标 光刻胶概念股逆市领涨

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