科技速递|降维打击传统电芯~华为发力光子芯片一个企业的健康发展

居安思危建私厨华为早在1991年就有了集成电路设计能力，并在2004年正式打造了“私厨”——华为海思，逐步具备了独立设计芯片的能力，而且不仅仅是各种拿手的通讯方面的芯片，还包括了CPU 。海思麒麟就是最早采用NPU的手机CPU ，性能赶上了高通骁龙，当时成为国内仅有无惧高通断芯的手机厂家。
操作系统方面，研发鸿蒙OS ，并且不断鼓励开发者，丰富应用，逐渐建立生态
从容应对心不慌在CPU架构方面有ARMV8架构的永久授权，华为可以完全自主的设计处理器，不受外部环境制约。同时具备自研架构能力。因此ARM的断供对其影响不会非常大。
谷歌安卓系统如果禁用，虽然会有一定的阵痛，但华为有鸿蒙OS ，也能逐步过度。
但是，目前的高端手机CPU要求太高，国内始终无法生产，需要找台积电代工。
与国内外各大机构展开传统电子芯片制造方面的合作最近还有昔日被美国霸权打压的东芝。
5G方面，美国拒绝华为，也有较大损失。华为掌握了5G通讯方面大量专利，服务优质，国外有不少企业机构请求继续跟华为合作，而且华为的价格更合理，品质过硬，拒绝华为，意味着达不到预期，新建设失去意义。
全民发展求突破国内供应商没有荷兰最新光刻机。短期内难以给华为最强支持。即便联发科可以达到或超过苹果高通，但因为是台湾厂商，很可能会被美国强行叫停。因此联发科也不可能是长久之计。
近日消息，中科院苏州纳米与纳米仿生研究所在NanoLetters上发表了一种新的5nm光刻加工方式，相比已有光刻技术，该技术加工更快速，受体材料更多，更易于量产芯片，振奋人心。
但这喜人的论文离实现尚需时日。而目前国外已达到了5nm制程，并在研3nm的技术，但极其艰难，