调研|全球仅有两国掌握此项技术这家科创板公司9年做到了国内第一、世界第二 | 全景云调研( 二 ) 公司|世界|股份|市场|产品|调研|方邦

消费电子是电磁屏蔽膜目前主要的下游应用领域，而随着5G不断商用和完善， 5G新应用将带来市场新增量。袁琳翕认为， 5G高频高速环境下，单机对电磁屏蔽膜的需求量将有所增加，电磁屏蔽膜在电子产品中的渗透率也将更高，对电磁屏蔽膜的性能要求也将进一步提升。
与此同时，随着电子产品进一步朝着高频高速和“轻、薄、小”的趋势发展，预计电磁屏蔽膜将出现更多应用领域，如汽车电子（新能源汽车方向）、高清显示、可穿戴设备等。
未来三年做到全球第一
方邦主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，但电子屏蔽膜作为主营产品，是公司主要收入来源，营收占比近几年一直保持在90%以上， 2016年-2019年分别为99.41%、99.23%、98.78%、95.99% 。如何改善产品结构单一现状，丰富收入来源？这也是公司上市后一直广受投资者关心的问题。
对此，方邦股份财务总监兼董事会秘书佘伟宏在活动中回应道，极薄挠性覆铜板、超薄铜箔的客户群与电磁屏蔽膜的客户群有较高重叠度，这是有利于我们的市场开拓的。我们要紧抓项目建设进度争取早日量产，同时不断提升产品良率，争取早日把这两个新产品导入客户。

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方邦股份的极薄挠性覆铜板
目前方邦股份一共有8个在研项目，从下图可以看出，公司的产品线拓展和研发投入主要聚焦于电磁屏蔽膜和挠性覆铜板的持续升级、液晶体聚合物薄膜、微电子封装用柔性连接器、屏蔽吸波材料、高性能锂电铜箔等领域。

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方邦股份主要在研项目
“未来三年，公司将把电磁屏蔽膜产品的市场占有率提升至全球第一。 ”展望未来，苏陟说，公司将以极薄挠性覆铜板、超薄可剥离铜箔项目为突破口，成为世界级高端电子材料制造商、解决方案的提供者。
据了解，方邦股份的极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等产品已能够量产，但受制于产能限制，无法大规模推广。去年公司在科创板上市募集了10余亿元，分别投向挠性覆铜板生产基地、屏蔽膜生产基地、研发中心三个项目建设。
但今年突如其来的新冠疫情打乱了项目计划。佘伟宏坦言，公司3个募投项目的工程建设进度受疫情影响，耽误了工期，目前正在想方设法赶进度。据他预计，挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目将在明年3月份左右投产。
【调研|全球仅有两国掌握此项技术这家科创板公司9年做到了国内第一、世界第二 | 全景云调研】“上半年疫情未对公司造成过大影响。 “佘伟宏表示，但国外疫情恶化对全球经济、下游消费电子产品市场需求产生了消极影响，这种消极影响一定程度上传导到公司订单。 ”

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