华为|华为霸气官宣! 将全力自建芯片制造工厂: 公开招聘光刻工艺工程师
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【7月23日讯】相信大家都知道 , 在2020年5月15日 , 正值华为被列入到“实体清单”一周年之际 , 美国商务部再次对华为颁发了“芯片禁令” , 让华为海思半导体要面临芯片无法量产的难题 , 因为华为海思只具备了顶尖的芯片设计能力 , 并不具备高端的芯片制造能力 , 而在美国颁发“新规禁令”下 , 所以这也成为了华为目前最为棘手的问题 , 一旦华为要面临“无芯可用”的局面 , 这无疑也会对华为构成致命的威胁 , 面对美国不断加强制裁措施之后 , 华为的处境也将越发艰难起来 。
【华为|华为霸气官宣! 将全力自建芯片制造工厂: 公开招聘光刻工艺工程师】但即便如此 , 华为海思公司依旧强硬对外表态 , 并不会在如此艰难时刻对公司业务进行收缩 , 反而不断的在全球范围内招募人才 , 但即便如此 , 华为依旧还是无法解决旗下大量的芯片“无法量产”的问题 , 因为根据美国最新颁发的禁令显示 , 全球任何的芯片企业 , 只要有使用到美国的技术或者设备 , 将无法继续为华为提供芯片代工服务 , 即使要继续为华为代工芯片产品 , 也要向美国商务部提交申请 , 并获得许可证的前提下 , 才能够继续为华为提供服务 , 虽然目前台积电也是再次确认 , 可以继续向华为供应“一般品” , 这意味着 , 华为低端芯片已经有了保障 , 但台积电依旧无法为华为代工生产高端芯片 , 虽然台积电也一直都在全力帮助华为 , 在短短120天缓冲期内 , 就能够为华为生产高达800万颗麒麟1020芯片 , 但面对华为Mate 40系列手机将近有着2000万销量需求 , 显然这样的芯片供应量 , 也是无法满足的;所以华为为了能够在短期内解决芯片供应问题 , 华为Mate 40系列手机也将会启用“双芯片”策略 , 推出华为麒麟1020、高通骁龙865双版本 , 但这并不能够彻底的帮助华为解决问题;
因此 , 在近日 , 又有媒体爆料 , 华为方面已经开始自建芯片晶圆厂 , 华为方面已经正式照片光刻工艺工程师 , 要求全职、不限经验 , 工作地点在东莞松山湖 , 这意味着华为也是间接官宣 , 自建芯片工厂已经正式被坐实了 , 对此很多网友也是纷纷感叹 , 华为实在是太难了 , 除了要不断地培养华为海思芯片设计研发团队 , 而目前又要自己研发芯片制造工艺、半导体设备以及相关的EDA软件等等 。
确实对于华为而言 , 由于美国的“禁令新规”影响之下 , 导致华为海思芯片的全球供应链体系都被彻底的切断 , 而目前华为想要解决芯片制造难题 , 最为迫切的就是要解决光刻机问题 , 因为芯片制造最重要的设备就是芯片光刻机、芯片蚀刻机等等 ,其中国产芯片蚀刻机已经取得了重大突破 , 实现了5nm工艺 , 并且还被台积电大量采购 , 打破了国外芯片蚀刻机的垄断局面 , 但在光刻机领域 , 目前最先进的光刻机来自于荷兰ASML公司 , 可以实现5nm EUV工艺芯片量产 , 但中芯国际最早在2018年就向荷兰ASML公司订购了一台高端的极紫外EUV光刻机 , 但受到“美方压迫”之下 , 中芯国际至今未能够获得这台全球最顶尖的芯片蚀刻机;所以为了解决芯片制造的难题 , 华为也是必须要招聘光刻方面的技术工程师 , 一旦华为拥有了自己的芯片代工厂商 , 那么华为就可以不再惧怕任何的制裁了 。
最后:各位小伙伴们 , 对于华为自建芯片工厂一事 , 各位小伙伴们 , 你们对此都有什么样的意见和看法呢?欢迎在评论区中留言讨论 , 期待你们的精彩评论!
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