前沿追踪|初始定价偏高导致价格跳水，荣耀V30拆解：整体设计严谨( 二 ) 声明:文章来源于网络

主板1正面主要IC（下图）:
2：SK海力士-H9HKNNNEBMBU-6GB内存
3：三星-KLUDG4UHDB-128GB闪存
4：海思-Hi9500-巴龙50005G基带
5：SK海力士-H9HZNNNHWMML-3GB内存
6：海思-Hi1103-WiFi/BT芯片
7：海思-Hi6D05-功率放大器
8：海思-Hi6526-快充管理芯片
9：海思-Hi6405-音频解码芯片
10：InvenSense-ICM-20690-陀螺仪+加速度计
11：MEMSIC-MMC5603-电子罗盘
12：AMS-光线传感器
主板1背面主要IC（下图）:
2：海思-Hi6H11-低噪放
3：歌尔-麦克风
主板2背面主要IC（下图）:
2：海思-Hi6D03-功率放大器
3：NXP-PN80T-NFC控制芯片
拆解总结
除了拍照方面，荣耀V30发布时的优势是支持双模5G ，但是后续发布的5G手机都支持，且拍照实力也不俗。而荣耀今年开始实施机海战术，推出多款高性价比新品，从而稀释了荣耀V30的优势，致使其价格跳水，促销活动时降价幅度达到1000元以上。目前该机降价600元销售。不得不说，新机降价太快对品牌来说并不是好事。
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